蘋果即將推出的新款MacBook Pro系列，再次成為科技圈熱議的焦點。此前，蘋果在去年10月發(fā)布了搭載M5芯片的14英寸MacBook Pro，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。如今，外界普遍預(yù)期，蘋果將在今年年初推出配備更強大M5 Pro和M5 Max芯片的14英寸與16英寸MacBook Pro機型。有跡象表明，當前一代產(chǎn)品的庫存正在減少，這可能預(yù)示著新一代產(chǎn)品即將問世，預(yù)計發(fā)布時間將在2月或3月。

盡管新款MacBook Pro的具體發(fā)布日期尚未確定，但蘋果的操作系統(tǒng)中已經(jīng)出現(xiàn)了M5 Max和M5 Ultra芯片的蹤跡。這一發(fā)現(xiàn)源于蘋果近期推送的iOS 26.3 RC開發(fā)者測試版本，有開發(fā)者在該版本中發(fā)現(xiàn)了兩款尚未正式發(fā)布的芯片，代號分別為T6051和T6052，對應(yīng)平臺代號H17C和H17D。

根據(jù)蘋果過往M系列芯片的命名規(guī)律，外媒推測H17C對應(yīng)的是M5 Max芯片。此前，M1 Max的代號為H13C，M2 Max為H14C，M3 Max為H15C或H15M（后者為14核中央處理器版本），M4 Max則為H16C。由此推斷，H17C自然指向M5 Max。至于H17D，外媒認為它代表的是M5 Ultra芯片。在蘋果已推出的M系列芯片中，M1、M2和M3均有Ultra版本，其代號分別為H13D、H14D和H15D，D通常代表Ultra版本，因此H17D對應(yīng)M5 Ultra的推測合情合理。

值得注意的是，在iOS 26.3 RC版本中，尚未發(fā)現(xiàn)M5 Pro芯片的代號。不過，根據(jù)蘋果以往的命名模式，外媒預(yù)計M5 Pro的代碼可能為T6050，對應(yīng)代號H17S。隨著蘋果不斷推進芯片技術(shù)的迭代，新款MacBook Pro的性能表現(xiàn)無疑將再次刷新行業(yè)標桿，引發(fā)消費者和市場的強烈期待。