小米在芯片自研領域持續(xù)發(fā)力，近期有數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”透露，小米自研的玄戒O2芯片有望在今年第二季度至第三季度發(fā)布，其中9月份發(fā)布的可能性較大。這一消息引發(fā)了科技圈的廣泛關注，眾多消費者對小米新芯片充滿期待。

此前，小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍在接受采訪時，對玄戒芯片給予了高度評價。他表示，玄戒芯片的實際體驗超出了預期，小米已經在考慮將第二代玄戒芯片應用到汽車領域。雷軍還提到，小米下一步會自研四合一的域控制，為未來小米自研芯片上車做好充分準備，這顯示出小米在芯片應用拓展上的長遠布局。

回顧小米的芯片發(fā)展歷程，玄戒O1芯片堪稱里程碑式產品。該芯片于2025年5月22日發(fā)布，是小米自研的旗艦手機SoC。它采用臺積電第二代3nm工藝，集成了多達190億個晶體管，芯片面積僅為109mm2。在性能方面，玄戒O1表現(xiàn)極為出色，安兔兔跑分突破300萬分。它首發(fā)搭載于小米15S Pro與平板7 Ultra上，憑借這一芯片，小米成為全球第四家、中國大陸首家推出3nm手機SoC的企業(yè)。

從架構設計來看，玄戒O1芯片采用十核四叢集架構。其中包含2顆3.9GHz的Cortex - X925超大核、4顆3.4GHz的A725性能核、2顆1.9GHz的A725能效核以及2顆1.8GHz的A520超級能效核。在跑分測試中，其單核跑分超過3000分，多核跑分超過9500分，展現(xiàn)出強大的運算能力，為手機等設備提供了強勁的性能支持。