科技領(lǐng)域近日傳來(lái)新動(dòng)向，蘋果公司正大力推進(jìn)其“垂直整合”戰(zhàn)略，將業(yè)務(wù)版圖從消費(fèi)電子領(lǐng)域進(jìn)一步拓展至核心算力基礎(chǔ)設(shè)施層面。有消息表明，蘋果正在緊鑼密鼓地研發(fā)一款代號(hào)為“Baltra”的首款自研AI服務(wù)器芯片，此舉被視為蘋果在芯片領(lǐng)域布局的關(guān)鍵一步。

據(jù)了解，蘋果已正式啟動(dòng)了這一自研項(xiàng)目，并選定博通作為重要合作伙伴。博通將負(fù)責(zé)攻克核心網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，為“Baltra”芯片的研發(fā)提供關(guān)鍵支持。不過(guò)，這款芯片預(yù)計(jì)要到2027年才能正式投入使用，屆時(shí)有望幫助蘋果擺脫對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴。

在芯片設(shè)計(jì)理念上，“Baltra”有著獨(dú)特的定位。它并未追求全面全能，而是精準(zhǔn)聚焦于“AI推理”這一細(xì)分領(lǐng)域。目前，蘋果并沒(méi)有計(jì)劃親自參與超大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練工作，而是選擇每年投入10億美元，租用谷歌擁有3萬(wàn)億參數(shù)的定制版Gemini模型，以此驅(qū)動(dòng)云端的“Apple Intelligence”服務(wù)。

基于這樣的戰(zhàn)略選擇，蘋果的自研芯片無(wú)需承擔(dān)模型訓(xùn)練所帶來(lái)的龐大算力消耗，而是將全部性能集中用于“執(zhí)行”任務(wù)。例如，能夠利用已有模型快速處理用戶指令，像根據(jù)提示詞撰寫郵件、處理Siri請(qǐng)求等，為用戶提供更高效的服務(wù)。

由于“推理優(yōu)先”的戰(zhàn)略定位，“Baltra”的架構(gòu)設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)訓(xùn)練芯片大不相同。訓(xùn)練芯片注重海量數(shù)據(jù)的吞吐以及高精度計(jì)算，而推理芯片則更強(qiáng)調(diào)“低延遲”和“高并發(fā)吞吐量”，以滿足快速處理用戶需求的要求。

有分析指出，蘋果與博通將著重優(yōu)化芯片的INT8（8位整數(shù)）等低精度數(shù)學(xué)運(yùn)算能力。這種優(yōu)化不僅能大幅降低能耗，還能顯著提升用戶端的響應(yīng)速度，為用戶帶來(lái)更流暢的使用體驗(yàn)。供應(yīng)鏈方面?zhèn)鱽?lái)消息，該芯片極有可能采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm“N3E”工藝，并且設(shè)計(jì)工作預(yù)計(jì)在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)完成。

蘋果的這一系列動(dòng)作，顯示出其正試圖通過(guò)掌控從終端設(shè)備到云端服務(wù)器的每一個(gè)核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，構(gòu)建起一道強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。除了正在研發(fā)的“Baltra”芯片，蘋果還在加速擴(kuò)展其自研芯片帝國(guó)。在外界熟知的A系列（用于iPhone）和M系列（用于Mac）芯片之外，蘋果還在積極部署其他芯片，如5G基帶芯片C1，以及Wi-Fi和藍(lán)牙芯片N1等。而且，有消息稱蘋果針對(duì)未來(lái)的AI眼鏡，計(jì)劃搭載Apple Watch S系列芯片的衍生版本，進(jìn)一步拓展其在不同領(lǐng)域的應(yīng)用。