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SK海力士聯(lián)合英偉達發(fā)力AI存儲:2027年或推1億IOPS產品

   時間:2025-12-12 08:54 來源:快訊作者:顧青青

在人工智能技術迅猛發(fā)展的當下,存儲性能已成為制約大規(guī)模AI應用的關鍵因素之一。全球存儲巨頭SK海力士近日宣布,正與英偉達深度合作開發(fā)下一代AI存儲解決方案,旨在突破現(xiàn)有技術瓶頸,為AI運算提供更高效的數(shù)據(jù)支撐。

據(jù)SK海力士副社長Kim Cheon-sung在2025人工智能半導體未來技術會議上透露,雙方聯(lián)合研發(fā)的代號為"AI-N P"(性能型AI NAND)的次世代存儲方案,通過重構NAND與控制器的架構設計,可顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率。該技術作為"AIN Family"產品線的重要一環(huán),專門針對大規(guī)模AI推演環(huán)境優(yōu)化,能夠滿足其對數(shù)據(jù)吞吐量的嚴苛要求。

技術參數(shù)顯示,首款基于PCIe Gen 6接口的產品計劃于2026年底問世,其每秒讀寫次數(shù)(IOPS)將達到2500萬次,較當前數(shù)據(jù)中心主流企業(yè)級SSD的300萬次性能提升約8至10倍。更值得關注的是,第二代產品已進入研發(fā)階段,目標是在2027年底將性能推高至1億IOPS,實現(xiàn)現(xiàn)有產品30倍以上的跨越式發(fā)展。

為構建完整的AI存儲生態(tài),SK海力士正在同步推進三條技術路線:除性能導向的AI-N P外,還包含帶寬優(yōu)化的AI-N B和高容量的AI-N D。其中與閃迪合作的AI-N B項目取得重要進展,這種被稱為HBF(高帶寬閃存)的技術通過堆疊NAND閃存顆粒,原理類似HBM內存架構,可大幅擴展數(shù)據(jù)傳輸帶寬。據(jù)Kim Cheon-sung透露,AI-N B的Alpha版本將于2026年1月發(fā)布,2027年推出正式評估樣品。

目前,SK海力士與英偉達正針對AI-N P進行聯(lián)合概念驗證,重點優(yōu)化大規(guī)模數(shù)據(jù)吞吐時的能效比。通過針對性改進,新方案可有效降低存儲系統(tǒng)處理海量AI數(shù)據(jù)時的延遲,確保GPU算力不受存儲性能制約。這種軟硬件協(xié)同優(yōu)化的模式,為AI數(shù)據(jù)中心和端側設備提供了全新的技術路徑。

 
 
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