在近期舉行的財報電話會議上，英偉達正式宣布，面向下一代人工智能數(shù)據(jù)中心的Vera Rubin AI平臺樣品已交付部分客戶，量產(chǎn)計劃定于2026年下半年啟動，相關部署工作預計將在2026年下半年至2027年初逐步展開。這一消息標志著英偉達在人工智能硬件領域的又一次重要布局。

英偉達首席財務官科萊特·克雷斯在會議中透露，首批Vera Rubin平臺樣品已于本周早些時候送達客戶手中，量產(chǎn)籌備工作正按計劃推進。她強調，平臺性能與功耗規(guī)格已最終確定，但顯卡性能是否會進一步提升，仍需根據(jù)市場反饋進行觀察。這一表態(tài)體現(xiàn)了英偉達在技術迭代與市場需求之間的平衡策略。

作為專為人工智能數(shù)據(jù)中心設計的下一代架構，Vera Rubin平臺在硬件配置上實現(xiàn)了全面升級。其核心組件包括88核Vera中央處理器、搭載288GB高帶寬內(nèi)存四代（HBM4）的Rubin圖形處理器，以及配備128GB GDDR7的Rubin CPX圖形處理器。平臺還集成了NVLink 6.0交換專用集成電路、BlueField-4數(shù)據(jù)處理器、Spectrum-6光子以太網(wǎng)，以及速率達1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand網(wǎng)卡等關鍵部件，通過Spectrum-X Photonics以太網(wǎng)和Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交換芯片實現(xiàn)橫向擴展互聯(lián)，全面滿足人工智能數(shù)據(jù)中心對算力、互聯(lián)與存儲的高要求。

為確保Vera Rubin平臺順利落地，英偉達要求合作伙伴提前完成軟硬件棧的適配工作。根據(jù)需求，不同合作伙伴將獲得平臺的不同組件，部分廠商甚至可拿到集成全部部件的NVL72 VR200整機機架。目前，富士康、廣達、超微、緯創(chuàng)等知名人工智能服務器硬件廠商已獲得實際芯片樣品。英偉達還計劃向合作伙伴交付預裝Vera CPU、Rubin GPU及散熱系統(tǒng)、接口的L10 VR200整機計算托盤，以大幅簡化廠商的設計與集成流程。

科萊特·克雷斯進一步指出，得益于模塊化無纜托盤設計，Rubin平臺在可靠性與可維護性方面較此前的Blackwell平臺有了顯著提升。她預計，全球各大云服務廠商均將部署這一平臺，以應對日益增長的人工智能計算需求。