據(jù)外媒 techmaniacs 最新消息，蘋果公司計(jì)劃在今年秋季面向歐洲市場(chǎng)推出全新設(shè)計(jì)的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。這兩款高端機(jī)型將取消沿用多年的實(shí)體 SIM 卡槽，全面轉(zhuǎn)向 eSIM 技術(shù)方案。此舉標(biāo)志著蘋果在推進(jìn)無卡化設(shè)備進(jìn)程中的又一重要布局。

目前蘋果在美國(guó)、日本、墨西哥及沙特阿拉伯等市場(chǎng)銷售的 iPhone 機(jī)型已普遍采用 eSIM 設(shè)計(jì)。盡管這些版本在硬件層面移除了實(shí)體卡槽，但技術(shù)社區(qū)通過逆向工程發(fā)現(xiàn)，通過特定改造仍可實(shí)現(xiàn)實(shí)體 SIM 卡兼容。這種"改卡"操作主要涉及對(duì)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)的微調(diào)，需要專業(yè)設(shè)備與技術(shù)支持。

在硬件改造領(lǐng)域，華強(qiáng)北技術(shù)團(tuán)隊(duì)近期取得突破性進(jìn)展。針對(duì)尚未發(fā)布的 iPhone Air 機(jī)型，工程師通過獨(dú)立開模在主板底部開辟出專用區(qū)域，成功移植了 iPhone 15 Pro Max 的實(shí)體卡槽組件。更值得關(guān)注的是，改造團(tuán)隊(duì)通過重新設(shè)計(jì)馬達(dá)布局，利用原本用于振動(dòng)反饋的空間容納 SIM 卡模塊，使美版 iPhone Air 也能實(shí)現(xiàn)無損改裝。這項(xiàng)創(chuàng)新方案為不同版本機(jī)型的硬件兼容提供了新思路。

行業(yè)觀察人士指出，蘋果持續(xù)推進(jìn) eSIM 技術(shù)與全球運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)升級(jí)密切相關(guān)。相比傳統(tǒng) SIM 卡，eSIM 具有更高的安全性、靈活性和空間利用率，特別適合5G時(shí)代對(duì)設(shè)備小型化的需求。不過實(shí)體卡槽的徹底消失仍面臨技術(shù)改造與用戶習(xí)慣的雙重挑戰(zhàn)，第三方硬件改裝市場(chǎng)的存在恰恰反映了這種過渡期的特殊需求。