據(jù)知名爆料人@Evleaks在社交平臺發(fā)布的最新消息，三星已敲定將于2026年2月25日在美國舊金山舉辦Galaxy Unpacked新品發(fā)布會，屆時將正式推出Galaxy S26系列旗艦手機。此次發(fā)布會選址舊金山，標(biāo)志著三星時隔三年再度回歸這座科技名城——上一次在此舉辦Unpacked活動還要追溯到2023年Galaxy S23系列的發(fā)布。

消息人士透露，三星選擇舊金山作為發(fā)布會場地并非偶然。這座城市如今已成為全球人工智能技術(shù)的創(chuàng)新中心，聚集了大量頂尖科技企業(yè)與研究機構(gòu)。對于即將發(fā)力AI智能手機領(lǐng)域的三星而言，在此發(fā)布新品既能彰顯技術(shù)野心，也能借助地域優(yōu)勢吸引行業(yè)關(guān)注。此前已有報道指出，三星早在2025年11月便已確定舊金山為發(fā)布地點，并開始籌備相關(guān)活動。

隨著發(fā)布日期臨近，Galaxy S26系列的詳細(xì)規(guī)格也逐漸浮出水面。根據(jù)泄露數(shù)據(jù)，該系列將包含三款機型：標(biāo)準(zhǔn)版配備6.3英寸屏幕，機身尺寸為149.4×71.5×6.9mm；Plus版本升級至6.7英寸屏幕，尺寸達(dá)158.4×75.8×7.3mm；頂配Ultra機型則采用6.9英寸巨屏，三圍尺寸為163.6×78.1×7.9mm。從參數(shù)來看，三星在保持輕薄設(shè)計的同時，通過微調(diào)機身尺寸實現(xiàn)了屏幕尺寸的差異化布局。

盡管三星尚未官方確認(rèn)上述信息，但結(jié)合過往發(fā)布規(guī)律與供應(yīng)鏈動態(tài)，此次爆料的可信度較高。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，Galaxy S26系列或?qū)⒅攸c強化AI功能應(yīng)用，從硬件配置到軟件生態(tài)均可能圍繞人工智能展開深度優(yōu)化。隨著發(fā)布日期臨近，更多細(xì)節(jié)有望逐步披露。