在MWC2026展會期間，小米集團總裁盧偉冰在接受CNBC采訪時透露，小米未來可能將手機芯片的更新頻率提升至每年一次。這一表態(tài)與此前公司副總裁許斐關于"無法承諾年度迭代"的說法形成鮮明對比，標志著小米在半導體領域的戰(zhàn)略調整進入新階段。

作為小米首款自研芯片，玄戒O1采用3nm制程工藝，搭載創(chuàng)新的10核心4叢集架構。該處理器配置2顆主頻達3.9GHz的X925超大核，配合4顆A725性能核心、2顆A725能效核心及2顆A520超級能效核心，形成多層級算力布局。雖然未集成基帶模塊，但通過外掛聯(lián)發(fā)科5G解決方案，在實驗室環(huán)境下實現(xiàn)安兔兔跑分突破300萬分。目前該芯片僅應用于小米15S Pro特別版機型，其市場表現(xiàn)將成為評估后續(xù)研發(fā)策略的重要參考。

盧偉冰特別強調，芯片研發(fā)將與小米汽車業(yè)務形成協(xié)同效應。隨著小米電動車計劃于2027年登陸歐洲市場，公司正籌備推出國際版AI助手。這款跨終端智能系統(tǒng)預計整合谷歌Gemini模型與小米自研技術，構建覆蓋智能手機與智能汽車的生態(tài)體系。據(jù)透露，國際版AI助手的發(fā)布時間或將與汽車業(yè)務同步，形成技術落地的雙重布局。

行業(yè)分析師指出，年度芯片迭代策略對小米的供應鏈管理、研發(fā)投入及技術儲備提出更高要求。若能順利實施，不僅將縮短產(chǎn)品技術代差，更可能重塑全球智能手機芯片市場競爭格局。當前小米正通過玄戒系列探索垂直整合模式，其成效或將決定未來三年在高端市場的突破能力。