據(jù)行業(yè)分析師透露，蘋果公司籌備多年的首款可折疊iPhone有望在2024年秋季新品發(fā)布會上正式亮相，與iPhone 18 Pro系列同步推出。這款設(shè)備將標(biāo)志著蘋果正式進(jìn)軍由三星、華為等廠商主導(dǎo)的可折疊智能手機(jī)市場，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

核心配置方面，可折疊iPhone預(yù)計將搭載與iPhone 18 Pro系列相同的A20 Pro芯片。該芯片由臺積電采用最先進(jìn)的2納米制程工藝制造，相比當(dāng)前3納米工藝的A19芯片，性能提升約15%，能效比提高30%。這一技術(shù)突破將使蘋果在芯片制程領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

臺積電為A20 Pro芯片引入了晶圓級多芯片模塊封裝技術(shù)，通過將CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心組件集成在單一晶圓上，不僅提升了設(shè)備整體性能，還能有效延長電池續(xù)航時間。這種封裝方式代表了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新方向，可能成為未來高端芯片的標(biāo)配解決方案。

定價策略上，由于采用頂級配置和可折疊設(shè)計帶來的成本增加，這款新機(jī)的售價預(yù)計將高于iPhone 18 Pro系列。分析人士指出，蘋果向來在創(chuàng)新產(chǎn)品上采取高端定位策略，可折疊iPhone的高定價符合其市場戰(zhàn)略。

通信技術(shù)方面，蘋果計劃為可折疊iPhone配備自主研發(fā)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，型號可能為C2。這款新基帶芯片在性能上將超越前代C1和C1X，有望顯著改善設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸速度。自研基帶的采用也標(biāo)志著蘋果在關(guān)鍵零部件領(lǐng)域進(jìn)一步減少對外部供應(yīng)商的依賴。

市場觀察家認(rèn)為，蘋果進(jìn)入可折疊手機(jī)市場將重塑行業(yè)格局。憑借其強(qiáng)大的品牌影響力和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢，可折疊iPhone可能成為推動該細(xì)分市場增長的重要力量，同時促使競爭對手加快技術(shù)創(chuàng)新步伐。目前，蘋果尚未對相關(guān)傳聞作出正式回應(yīng)。