在第三代半導體領域，廈門企業(yè)瀚天天成再次取得重大技術突破。依托自主研發(fā)團隊的持續(xù)攻堅，該公司成功研制出全球首款12英寸高質量碳化硅外延晶片，標志著我國在高端半導體材料領域實現(xiàn)關鍵跨越。

這款新型晶片采用300mm（12英寸）規(guī)格，較當前主流的150mm（6英寸）產(chǎn)品，單片芯片承載量提升至4.4倍；與處于產(chǎn)業(yè)化推進階段的200mm（8英寸）晶片相比，產(chǎn)能優(yōu)勢達2.3倍。這種尺寸擴容帶來的效率提升，將直接推動下游功率器件生產(chǎn)效率的顯著增長，同時使碳化硅芯片單位制造成本大幅下降，為產(chǎn)業(yè)規(guī)模化應用奠定堅實基礎。

碳化硅作為第三代半導體材料，相比傳統(tǒng)硅基半導體具有更優(yōu)越的高頻、高壓、高溫特性，能夠顯著降低系統(tǒng)能耗并縮小設備體積重量。目前該材料已廣泛應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、AI電源、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等戰(zhàn)略新興領域。瀚天天成的新品突破，將進一步加速這些領域的技術迭代與成本優(yōu)化。

據(jù)技術參數(shù)顯示，該12英寸晶片在外延層厚度均勻性方面控制在3%以內，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率超過96%，關鍵性能指標達到國際領先水平。這些特性使其能夠充分滿足功率器件領域對高可靠性的嚴苛要求。目前公司已啟動批量供應籌備工作，預計將快速形成市場供給能力。

作為中國碳化硅外延晶片商業(yè)化的先行者，瀚天天成早在2013年就實現(xiàn)3英寸產(chǎn)品量產(chǎn)，隨后陸續(xù)完成4英寸、6英寸產(chǎn)品的規(guī)模化供應。根據(jù)灼識咨詢最新研報，該公司2023年已成為全球最大規(guī)模的碳化硅外延晶片供應商，2024年全球市場份額突破31%，持續(xù)保持行業(yè)領先地位。

在廈門市產(chǎn)業(yè)布局中，瀚天天成扮演著第三代半導體領域龍頭角色。當?shù)匾曰鹁娓咝聟^(qū)、海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園為核心載體，已構建起涵蓋設計、制造、封測、設備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。士蘭微8英寸碳化硅功率器件產(chǎn)線正在加速建設，通富微電先進封測項目即將投產(chǎn)，這些項目與瀚天天成形成上下游協(xié)同效應，共同推動國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善。

這種集群化發(fā)展模式正在產(chǎn)生顯著成效。廈門市通過龍頭企業(yè)引領、配套企業(yè)協(xié)同的發(fā)展路徑，不僅培育出具有國際競爭力的半導體企業(yè)，更在關鍵材料領域實現(xiàn)技術自主可控。隨著12英寸碳化硅外延晶片的量產(chǎn)，廈門有望在全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利位置。