【媒體界】1月24日消息，據(jù)內(nèi)部人士透露，即將登場的高通驍龍8 Gen 4移動平臺有望在性能上全面超越蘋果A17 Pro，成為新一代移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。

據(jù)悉，驍龍8 Gen 4不僅在《原神》這類高負載游戲中能穩(wěn)定維持1080P分辨率45分鐘不掉幀，其實際表現(xiàn)更是超乎預期。該芯片采用的N3E工藝相較于iPhone15 Pro系列所使用的N3B工藝，在性能上更勝一籌，同時漏電率控制得更為出色，整體密度也降低了約5%，這意味著更高的能效比和更優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。高通自家研發(fā)的Nuvia架構(gòu)在性能和能效上均表現(xiàn)出色，其規(guī)格和設(shè)計思路與蘋果頗為相似。從目前的測試數(shù)據(jù)來看，其能效已經(jīng)超越了當前的蘋果A系列芯片，蘋果在能效和CPU性能方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢可能將不復存在。

據(jù)媒體界了解，驍龍8 Gen 4在大核功耗上約為5.4W，單核性能提升了約20%，而Adreno 830的性能也有約10%的提升。按照高通的發(fā)布慣例，這款芯片有望在今年第四季度的驍龍峰會上正式亮相，但具體時間可能會提前或延后。屆時，三星、小米、OPPO、vivo、魅族、榮耀等眾多安卓廠商預計將推出搭載該芯片的旗艦手機，首發(fā)機型可能最快在今年年底與消費者見面。