【媒體界】10月27日消息，2023年驍龍峰會的主題演講中，榮耀首席執(zhí)行官趙明強(qiáng)調(diào)了他們與高通長期的緊密合作，并稱贊高通團(tuán)隊的出色表現(xiàn)。他表示，從榮耀創(chuàng)立之初，就秉持著通過開放和合作，為行業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)，共同塑造更美好的智能新世界的愿景。

趙明強(qiáng)調(diào)，榮耀與高通的合作廣泛覆蓋了多個領(lǐng)域，包括手機(jī)、隱私保護(hù)、平臺級人工智能、個人電腦等各方面。榮耀的研發(fā)團(tuán)隊與高通密切合作，始終以終端用戶的需求為出發(fā)點(diǎn)，進(jìn)行合作與聯(lián)合創(chuàng)新。

據(jù)媒體界了解，榮耀即將發(fā)布的全新Magic6系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并支持高達(dá)70億參數(shù)的AI端側(cè)大模型。趙明提到，去年榮耀推出的AI運(yùn)動感應(yīng)捕捉技術(shù)“鷹眼抓拍”充分利用了高通驍龍平臺的強(qiáng)大性能，幫助用戶捕捉充滿激動人心時刻。

在峰會上，趙明再次提到了榮耀的折疊屏新機(jī)。他指出，榮耀Magic V2的厚度僅為9.9毫米，引領(lǐng)著毫米級薄機(jī)潮流。而榮耀V Purse更加纖薄，折疊后只有8.6毫米。借助高通移動平臺的卓越性能，榮耀折疊屏手機(jī)具備平行空間功能，可同時運(yùn)行兩個應(yīng)用程序，實(shí)現(xiàn)了全新的互動可能性，甚至支持在大屏幕上同時玩兩款游戲。

此外，榮耀還與高通合作開發(fā)了Dual-TEE安全系統(tǒng)和獨(dú)立安全存儲芯片，以確保用戶數(shù)據(jù)在傳輸和存儲過程中的安全性。這一合作將為用戶提供更加可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)。