12 月 8 日消息，小米集團合伙人、中國區、國際部總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰今日上午透過社交媒體帶來了提前劇透，稱 K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣 8200 全新旗艦芯。

聯發科天璣 8200 5G 移動芯片于今日發布，采用 4nm 制程，八核 CPU 架構包含 4 個 Cortex-A78 大核，主頻最高達到 3.1GHz，搭載 Mali-G610 六核 GPU。

聯發科表示，天璣 8200 搭載 MediaTek HyperEngine 6.0 游戲引擎，支持自適應刷新率技術，同時采用 Imagiq 785 影像處理器(ISP)，支持 3.2 億像素主攝，支持 3 個攝像頭同時拍攝 14 位 HDR 視頻。此外，天璣 8200 集成 5G 調制解調器，支持 5G Sub-6GHz 全頻段網絡和三載波聚合，還支持 Wi-Fi 6E。采用天璣 8200 5G 移動芯片的智能手機預計將于 2022 年第四季度上市。

根據此前爆料，Redmi K60 系列有望緊跟小米 13 系列在兩個月之內發布。消息稱小米已開發三款 Redmi K60 系列機型，包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。目前，Redmi K60 系列已通過 3C 認證，只有一款支持 120W 快速充電，另外兩款支持 67W。