長鑫科技近日向資本市場遞交了更新后的IPO招股書，披露了公司2026年一季度及上半年業(yè)績預測的亮眼數(shù)據(jù)。受全球算力需求激增與DRAM市場供需格局變化推動，公司一季度營業(yè)收入與凈利潤均實現(xiàn)爆發(fā)式增長，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。

根據(jù)招股書披露，2026年1月至3月期間，全球DRAM產(chǎn)品因算力需求攀升及主要廠商產(chǎn)能調(diào)整，出現(xiàn)供不應求局面，價格自2025年下半年起持續(xù)走高。長鑫科技憑借產(chǎn)銷規(guī)模擴張與產(chǎn)品結構優(yōu)化，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入508億元，同比增幅達719.13%；凈利潤330.12億元，同比增長1268.45%；歸屬于母公司股東的凈利潤247.62億元，同比激增1688.30%。多項核心財務指標均呈現(xiàn)跨越式增長態(tài)勢。

公司同步發(fā)布上半年業(yè)績預測，預計2026年1-6月營業(yè)收入將達1100億元至1200億元區(qū)間，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤預計實現(xiàn)500億元至570億元，同比增幅高達2244.03%至2544.19%。這一預測數(shù)據(jù)表明，公司二季度業(yè)績增長動能依然強勁，全年經(jīng)營目標有望超額完成。

市場分析認為，長鑫科技業(yè)績爆發(fā)既受益于行業(yè)周期紅利，也源于其技術迭代與產(chǎn)能釋放的雙重驅動。作為國內(nèi)存儲芯片領域龍頭企業(yè)，公司在DRAM工藝制程、產(chǎn)品良率等關鍵指標上已達到國際先進水平，此次IPO募資將主要用于12英寸晶圓廠建設及先進制程研發(fā)，有望進一步鞏固其市場地位。