瑞芯微（603893）最新發(fā)布的2025年年度報(bào)告顯示，公司在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.02億元，同比增長(zhǎng)40.36%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)10.40億元，同比增長(zhǎng)74.82%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為10.09億元，同比增幅達(dá)87.39%。盡管經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比下降22.52%至10.69億元，但公司仍擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利12.0元（含稅）。

作為國(guó)內(nèi)AIoT芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，瑞芯微持續(xù)加大研發(fā)投入以鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2025年全年研發(fā)投入達(dá)6.84億元，同比增長(zhǎng)21.19%，占營(yíng)業(yè)收入比例提升至15.53%。過去五年間，公司研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率保持在4.05%的水平。研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模同步擴(kuò)張，當(dāng)期研發(fā)人員總數(shù)達(dá)799人，較上期增加9.60%，占員工總數(shù)的比例從77.14%微升至77.65%。

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，公司報(bào)告期內(nèi)成功推出全球首款3D架構(gòu)協(xié)處理器RK182X，以及RV1126B、RK2116等多款新產(chǎn)品。同時(shí)，RK1860、RK3572、RK3668和RK3688等新一代產(chǎn)品的研發(fā)工作正按計(jì)劃推進(jìn)。公司確立了"SoC+協(xié)處理器"雙軌并行的發(fā)展戰(zhàn)略：協(xié)處理器專注于端側(cè)大模型運(yùn)行，承擔(dān)主動(dòng)感知與決策等復(fù)雜AI功能；SoC芯片則聚焦通用計(jì)算，負(fù)責(zé)控制與執(zhí)行任務(wù)。這種產(chǎn)品組合可靈活適配汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用、智能家居、消費(fèi)電子、智慧教育、辦公商顯等多元化場(chǎng)景需求。

目前，瑞芯微已構(gòu)建起覆蓋旗艦到入門級(jí)的完整AIoT SoC芯片產(chǎn)品矩陣，并配套開發(fā)端側(cè)算力協(xié)處理器產(chǎn)品。其解決方案能夠?yàn)锳IoT2.0產(chǎn)品提供從感知、決策到控制、執(zhí)行的完整閉環(huán)能力，有效推動(dòng)各行業(yè)智能化升級(jí)進(jìn)程。公司通過持續(xù)的技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)一步擴(kuò)大了在AIoT芯片平臺(tái)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。