耐科裝備（688419）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績報告，顯示公司在研發(fā)創(chuàng)新與市場拓展方面取得顯著進展。報告期內(nèi)，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入2.95億元，同比增長9.96%；歸屬于母公司股東的凈利潤達0.80億元，同比增長25.49%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為6856.51萬元，增幅達35.28%。盡管經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比下降47.96%至3717.46萬元，但公司仍計劃向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利4.0元（含稅）。

研發(fā)投入成為公司增長的核心驅(qū)動力。2025年，公司研發(fā)支出達2409.59萬元，較上年增長15.15%，占營業(yè)收入比重提升至8.17%。過去五年，研發(fā)投入復合增長率達9.63%，持續(xù)加碼的技術(shù)投入帶動研發(fā)團隊快速擴張。截至報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量增至90人，較上年增加45.16%，占總員工比例從12.42%提升至17.27%。從年齡結(jié)構(gòu)看，30歲以下研發(fā)人員26人，30-40歲33人，40-50歲22人，50-60歲9人，形成以中青年為主的技術(shù)梯隊。

在薪酬體系方面，公司當期研發(fā)薪酬總額（含股份支付）為1230.33萬元，人均薪酬16.44萬元，與上年基本持平。技術(shù)成果轉(zhuǎn)化方面，公司全年推進9項研發(fā)項目，全部聚焦主導產(chǎn)品技術(shù)升級與新產(chǎn)品開發(fā)。其中，"大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及智能裝備產(chǎn)業(yè)化項目"被列為省級科技創(chuàng)新攻堅計劃，旨在突破半導體封裝成型加工核心技術(shù)瓶頸，解決大尺寸晶圓級封裝領(lǐng)域的"卡脖子"問題，推動國產(chǎn)高端裝備自主可控。報告期內(nèi)，公司新增專利申請15項，獲得授權(quán)13項（含1項發(fā)明專利），截至2025年末累計擁有有效專利112項（發(fā)明專利36項），另有軟件著作權(quán)7項、注冊商標12項。

作為國內(nèi)半導體封裝設備及模具領(lǐng)域的稀缺國產(chǎn)品牌供應商，耐科裝備已形成半導體封裝裝備與擠出成型裝備雙主業(yè)格局。在半導體領(lǐng)域，公司成功打開東南亞市場，與恩智浦馬來西亞、英飛凌科技（馬來西亞）等國際知名企業(yè)建立合作關(guān)系。其半導體封裝裝備采用壓塑成型工藝，重點布局基板級封裝裝備與晶圓級封裝裝備的研發(fā)，產(chǎn)品同時覆蓋境內(nèi)外市場，技術(shù)路線瞄準產(chǎn)業(yè)化進口替代目標。