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芯升半導(dǎo)體完成近億天使輪融資,加速車載通信芯片國產(chǎn)替代進程

   發(fā)布時間:2026-02-06 12:03 作者:胡穎

近日,北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“芯升半導(dǎo)體”)宣布完成近億元天使輪融資,本輪融資由中關(guān)村啟航領(lǐng)投,陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國開科創(chuàng)、高創(chuàng)智行及三賢科技等多家機構(gòu)跟投。作為一家成立于2024年的新興企業(yè),芯升半導(dǎo)體憑借其“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術(shù)團隊,迅速在時敏通信芯片領(lǐng)域嶄露頭角。

芯升半導(dǎo)體的核心團隊成員主要來自華為、中興、海思及汽車電子體系,具備深厚的技術(shù)積累與行業(yè)經(jīng)驗。公司技術(shù)研發(fā)起源于科技部國家重點研發(fā)計劃,專注于時敏通信芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。時敏通信芯片是智能汽車通信系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片,通過引入時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)機制,能夠?qū)崿F(xiàn)低時延、低抖動和傳輸時間可確定的能力,滿足新一代汽車集中式電子電氣架構(gòu)對確定性通信的需求。

隨著工業(yè)4.0的推進,TSN技術(shù)在工業(yè)自動化領(lǐng)域快速滲透,而在汽車產(chǎn)業(yè)中,智能化和集中式架構(gòu)的演進更使其成為增長最快的應(yīng)用場景之一。目前,國內(nèi)時敏通信芯片市場規(guī)模已達數(shù)十億元,但國產(chǎn)化率較低,長期由海外廠商主導(dǎo)。這為具備技術(shù)積累和量產(chǎn)能力的本土企業(yè)提供了明確的國產(chǎn)替代窗口期。

芯升半導(dǎo)體在2025年6月順利通過主機廠國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商導(dǎo)入審核,覆蓋ISO9001質(zhì)量管理、AEC-Q100車規(guī)可靠性、ISO26262功能安全及VDA6.3過程審核等多項嚴格標準。這一突破標志著國產(chǎn)車載通信芯片在自主可控方向上邁出關(guān)鍵一步,也為公司參與主機廠核心車型項目奠定了基礎(chǔ)。

芯升半導(dǎo)體創(chuàng)始人徐俊亭在接受采訪時表示,相比國外廠商,公司產(chǎn)品在功耗、性能和成本上更具優(yōu)勢。同時,作為本土企業(yè),團隊能夠圍繞中國車企的實際需求進行深度定制,與主機廠共同定義芯片規(guī)格、協(xié)議支持和軟硬件協(xié)同方案,形成從底層協(xié)議棧到上層應(yīng)用的完整系統(tǒng)級解決方案。

在技術(shù)路線選擇上,芯升半導(dǎo)體同時布局銅纜與光纖兩條路徑。銅纜方案主要面向現(xiàn)有車載以太網(wǎng)體系,推動國產(chǎn)替代;而光纖通信技術(shù)則被視為更具前瞻性的方向,尤其在萬兆及以上帶寬需求場景中優(yōu)勢明顯。公司希望在完成國產(chǎn)化替代的同時,參與構(gòu)建面向未來的新一代車載通信架構(gòu)。

徐俊亭還指出,規(guī)模化量產(chǎn)不僅是“芯片能否做出來”的問題,更考驗全鏈條的工程化和供應(yīng)鏈管理能力。為此,公司正在同步構(gòu)建面向大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能管理和良率提升體系,以確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。

從技術(shù)應(yīng)用前景來看,TSN作為跨行業(yè)通用底層技術(shù),長期發(fā)展空間廣闊。短期內(nèi),汽車仍是市場規(guī)模最大、標準化程度最高、落地確定性最強的應(yīng)用領(lǐng)域。基于這一技術(shù)基礎(chǔ),芯升半導(dǎo)體計劃未來將技術(shù)平臺拓展至具身智能、工業(yè)自動化、軌道交通、商業(yè)航天等更多關(guān)鍵行業(yè)。

隨著新一代汽車智能化的發(fā)展,車載網(wǎng)絡(luò)帶寬需求從百兆、千兆向更高規(guī)格演進,芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性及高速接口適配能力等方面面臨新的架構(gòu)挑戰(zhàn)。芯升半導(dǎo)體正在研發(fā)的SV31系列芯片,正是面向下一代智能汽車需求而設(shè)計。本輪融資后,公司將重點推進SV31系列車載以太網(wǎng)交換芯片及下一代車載光纖通信芯片的研發(fā)與流片,并計劃于2026年下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示,隨著汽車電子電氣架構(gòu)的快速演進,TSN芯片已成為車載網(wǎng)絡(luò)通信的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片,市場規(guī)模明確且國產(chǎn)化替代需求迫切。芯升半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司已通過頭部車企供應(yīng)商審核,展現(xiàn)了出色的從技術(shù)到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。陸石投資將積極推動產(chǎn)業(yè)鏈資源對接,助力企業(yè)加速車載網(wǎng)絡(luò)通信芯片的研發(fā)與量產(chǎn)落地,共同推動國產(chǎn)車載芯片自主化進程。

 
 
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