華工科技（000988）近日發(fā)布的2025年度報(bào)告顯示，公司在研發(fā)創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，全年研發(fā)投入達(dá)10.92億元，較上年增長(zhǎng)9.96%，占營(yíng)業(yè)收入比重提升至7.60%。近五年研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.36%，彰顯了企業(yè)以技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略定力。研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模同步擴(kuò)張，現(xiàn)有研發(fā)人員2698人，同比增加8.66%，占總員工比例從28.14%提升至28.51%，形成人才集聚效應(yīng)。

從人才結(jié)構(gòu)看，30歲以下研發(fā)人員達(dá)1385人，30-40歲研發(fā)人員1160人，年輕化團(tuán)隊(duì)為技術(shù)創(chuàng)新注入活力。公司聚焦聯(lián)接、感知、智能制造三大核心業(yè)務(wù)，在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展：800G硅光LPO系列及1.6T光模塊實(shí)現(xiàn)全球首批規(guī)模化交付，低軌衛(wèi)星通信及6G基站光模塊技術(shù)攻關(guān)進(jìn)入實(shí)質(zhì)階段。感知業(yè)務(wù)通過(guò)掌握傳感器芯片制造核心技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)品向多維智能感知方向升級(jí)；智能制造業(yè)務(wù)牽頭制定全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建從芯片到智慧工廠的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量穩(wěn)步提升。2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入143.55億元，同比增長(zhǎng)22.59%；凈利潤(rùn)14.71億元，同比增長(zhǎng)20.48%；扣非凈利潤(rùn)增幅達(dá)32.32%至11.87億元。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額同比增長(zhǎng)66.83%至12.21億元，顯示盈利質(zhì)量顯著改善。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.5元（含稅），持續(xù)回報(bào)投資者。

作為誕生于"中國(guó)光谷"的國(guó)家級(jí)創(chuàng)新型企業(yè)，華工科技自1999年創(chuàng)立以來(lái)，依托華中科技大學(xué)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已形成覆蓋光通信、智能傳感、激光加工的完整產(chǎn)業(yè)體系。通過(guò)持續(xù)突破關(guān)鍵核心技術(shù)，公司正加速向"感傳知用"全棧AI能力賦能者的戰(zhàn)略目標(biāo)邁進(jìn)，為全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提供中國(guó)方案。