全志科技（300458）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績報告，數(shù)據(jù)顯示公司在研發(fā)創(chuàng)新與經(jīng)營效益方面均取得顯著突破。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.38億元，同比增長24.04%；歸屬于母公司股東的凈利潤達2.62億元，同比增幅達57.20%；扣非后凈利潤2.31億元，同比激增99.61%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.84億元，同比增長44.42%，顯示出強勁的盈利質(zhì)量與資金回籠能力。

研發(fā)驅(qū)動戰(zhàn)略成效顯著。2025年全志科技研發(fā)投入達5.97億元，同比增長12.08%，占營業(yè)收入比重提升至21.03%。過去五年，公司研發(fā)投入復(fù)合增長率達9.18%，持續(xù)加碼核心技術(shù)攻關(guān)。截至報告期末，公司研發(fā)團隊規(guī)模擴大至769人，較上年增長15.64%，研發(fā)人員占比高達83.67%，較上年提升1.98個百分點。從年齡結(jié)構(gòu)看，30歲以下研發(fā)人員達383人，30-40歲研發(fā)人員337人，形成以中青年骨干為主的技術(shù)梯隊。

技術(shù)平臺建設(shè)取得階段性成果。公司通過自主研發(fā)與行業(yè)IP資源整合雙輪驅(qū)動，構(gòu)建起覆蓋SoC設(shè)計、硬件系統(tǒng)、軟件開發(fā)及生態(tài)服務(wù)的四大技術(shù)平臺體系。該體系有效提升了研發(fā)交付效率，使產(chǎn)品迭代周期縮短30%以上，同時支撐公司在端側(cè)AI、高性能計算等前沿領(lǐng)域的技術(shù)布局。目前，相關(guān)芯片技術(shù)已進入工程化驗證階段，預(yù)計未來兩年將形成新的收入增長點。

作為Fabless模式集成電路設(shè)計企業(yè)，全志科技產(chǎn)品矩陣覆蓋智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件及無線互聯(lián)芯片三大主線，可滿足工業(yè)控制、車載電子、消費電子等領(lǐng)域需求。報告期內(nèi)，公司智能硬件解決方案在智能機器人、智能家電等細分市場占有率突破15%，車載電子業(yè)務(wù)營收同比增長42%，成為第二增長曲線。公司同步推進生態(tài)合作體系建設(shè)，與超過200家產(chǎn)業(yè)鏈伙伴建立技術(shù)聯(lián)盟，加速產(chǎn)品商業(yè)化落地。

基于穩(wěn)健的經(jīng)營表現(xiàn)，全志科技擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.0元（含稅），現(xiàn)金分紅比例達30%。公司管理層表示，將持續(xù)深化"技術(shù)+市場"雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，在保持現(xiàn)有產(chǎn)品競爭力的同時，加大在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的資源投入，力爭三年內(nèi)實現(xiàn)高端芯片國產(chǎn)化率突破50%。