四會富仕（300852）近日發布的2025年年度報告顯示，公司在研發領域的投入持續加碼，全年研發支出達7519.89萬元，較上年增長28.94%，占營業收入比重為3.89%。過去五年間，公司研發投入復合增長率達9.84%，研發團隊規模同步擴張至239人，同比增幅29.19%，占員工總數的8.61%。值得注意的是，盡管研發人員總數增加，但占比較上期的10.00%略有下降，主要因生產端人員增長更快所致。

從人員結構看，公司研發團隊呈現年輕化特征：30歲以下員工達131人，30-40歲員工75人，形成以青年骨干為主的技術梯隊。報告期內，公司聚焦高頻高速板、高多層板、埋嵌銅塊基板等高端PCB品類，在AI服務器、光模塊等高頻高速領域取得技術突破，推動高附加值產品占比持續提升。這一戰略轉型成效顯著，2025年通信設備領域營收實現快速增長，成為拉動公司業績的核心動力，標志著公司已深度融入AI算力基礎設施產業鏈。

作為內資PCB行業百強企業，四會富仕始終以"高品質、高可靠、短交期、快速響應"為市場定位，產品涵蓋高多層板、HDI板、厚銅板等十余個品類，廣泛應用于工業控制、汽車電子、新能源等領域。公司通過"中國+泰國"的全球化產能布局，已具備服務全球客戶的能力，行業排名持續攀升。財務數據顯示，2025年公司實現營業總收入19.32億元，同比增長36.69%；但受原材料成本上升等因素影響，歸母凈利潤同比下滑8.67%至1.28億元，扣非凈利潤下降6.80%至1.13億元，經營活動現金流凈額減少37.00%至1.53億元。

在利潤分配方面，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.4元（含稅）。報告強調，公司將繼續加大在高端PCB領域的研發投入，通過技術創新提升產品競爭力，同時優化全球供應鏈管理以應對成本壓力。市場分析人士指出，隨著AI算力需求持續釋放，公司在高頻高速PCB領域的技術積累有望轉化為新的增長動能。