中國科學(xué)院寧波材料所功能碳素材料團(tuán)隊傳來重大突破——該團(tuán)隊通過自主研發(fā)的高效率3D復(fù)合技術(shù)與規(guī)模化制備工藝，成功攻克金剛石銅復(fù)合材料在分散、加工及表面處理等環(huán)節(jié)的技術(shù)難題，研制出熱導(dǎo)率突破1000W/mK的高性能材料。這一成果在導(dǎo)熱效率、熱膨脹匹配性及加工精度等核心指標(biāo)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平，標(biāo)志著我國在高端熱管理材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控。

該團(tuán)隊與江西銅業(yè)集團(tuán)、寧波賽墨科技有限公司開展產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建了從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化的完整技術(shù)鏈條。其研發(fā)的高導(dǎo)熱金剛石/銅散熱模組近日實現(xiàn)全球首次大規(guī)模應(yīng)用——該模組被集成于全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機(jī)柜解決方案C8000 V3.0中，使芯片模組傳熱能力提升80%，直接推動芯片性能提升10%。這一突破有效解決了高算力場景下的散熱瓶頸問題。

據(jù)公開信息顯示，搭載該技術(shù)的散熱系統(tǒng)已部署于國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點重大科技平臺（鄭州·曙光Scale），形成規(guī)模化應(yīng)用集群。該成果驗證了金剛石/銅復(fù)合材料在極端熱流密度環(huán)境下的可靠性，為國產(chǎn)算力芯片封裝散熱提供了全新解決方案。業(yè)內(nèi)專家指出，此技術(shù)突破對保障我國算力基礎(chǔ)設(shè)施安全、提升產(chǎn)業(yè)國際競爭力具有重要戰(zhàn)略價值。