三星電子在近日召開的股東大會(huì)后披露，為鞏固在人工智能（AI）半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，公司計(jì)劃到2026年投入超過110萬(wàn)億韓元（約合人民幣5051.2億元）用于相關(guān)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。這一投資規(guī)模較2025年增長(zhǎng)21.7%，顯示出三星在AI芯片賽道持續(xù)加碼的決心。

根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，三星將重點(diǎn)打造覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝的全棧半導(dǎo)體解決方案，以應(yīng)對(duì)AI時(shí)代對(duì)算力的爆發(fā)式需求。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司特別強(qiáng)調(diào)要鞏固高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加值產(chǎn)品的市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，通過優(yōu)化投資效率提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此前三星已成功量產(chǎn)HBM3E芯片，此次大規(guī)模投入或進(jìn)一步擴(kuò)大其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

除半導(dǎo)體主業(yè)外，三星同步披露了多元化擴(kuò)張計(jì)劃。公司表示將積極尋求在先進(jìn)機(jī)器人、醫(yī)療電子、汽車電子及暖通空調(diào)等高增長(zhǎng)領(lǐng)域的并購(gòu)機(jī)會(huì)，通過整合外部資源加速技術(shù)突破。這一舉措與三星近年來"半導(dǎo)體+終端應(yīng)用"的協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略一脈相承，旨在構(gòu)建更完整的AI生態(tài)系統(tǒng)。