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高通CMO莫珂東:端云融合加速AI普及,AI機器人將重塑工業未來

   發布時間:2025-03-10 12:01 作者:顧青青

2022年底,ChatGPT的橫空出世在全球范圍內掀起了一場AI革命,被視作第四次“工業革命”的序曲。緊接著,DeepSeek的火爆再度點燃AI領域,以其低成本、高質量和小模型等特點,預示著AI將全面惠及大眾。

隨著AI逐漸滲透至14億人口的中國,它不僅僅成為公眾熱議的話題,更已深入日常生活。同時,高質量的小模型加速了AI在終端側的應用落地,這一趨勢預示著未來AI市場的新方向。從手機、PC、平板到電視、智能手表等多元設備,端側AI將占據主導地位,端云混合AI將成為未來的發展趨勢。

在不久前舉辦的世界移動通信大會(MWC)上,AI成為了所有參展商的核心議題。此次大會不僅展示了AI在終端側的快速落地,還揭示了AI與半導體、移動通信的深度融合,正如大會主題“Converge. Connect. Create”所示,融合、連接與創造正引領著未來。

高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示:“今年MWC成為了一個技術融合的交匯點,連接與AI技術正在彼此融合、協同發展,這是一個非常好的趨勢。”他強調,AI與連接的融合是不可逆的趨勢,新的技術浪潮帶來了更多機遇和潛力市場。

在商業市場,面對變革,企業往往需要向行業領先者學習。在與莫珂東的交流中,我們嘗試還原了高通在AI浪潮中的思考與布局。當前,AI 2.0時代,即生成式AI,已展現出更多主動性,不僅響應用戶命令,還能預測和執行任務。隨著AI的發展,傳統的GUI或CLI交互方式正在向多模態交互轉變。

莫珂東認為,AI正逐漸成為新的用戶界面,從APP應用的線性交互模式向多模態、對話式的智能科技世界轉變。這種交互范式的改變,推動了AI發展的新階段。雖然云端算力強大,但基于隱私、響應速度和個性化情景信息的要求,端側AI開始嶄露頭角。

高通在端側AI領域早有布局,通過定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系統,助力開發者在邊緣側加速采用AI智能體和應用。數據顯示,全球端側AI設備市場規模已超過600億美元,年復合增長率達到22%,遠超基于云的AI服務。根據Gartner預測,到2025年,75%的企業數據將在端側處理,標志著從云端“中心化智能”向端側“分布式智能”的跨越。

在MWC上,高通推出了全新B2B產品品牌——高通躍龍?,整合了面向網絡、IoT、基礎設施領域的產品方案,面向垂直行業和企業級應用。莫珂東介紹,驍龍品牌已在B2C市場深入人心,而高通躍龍則是針對B2B市場的品牌重塑,旨在加速B端與C端的融合連接。

莫珂東強調,高通躍龍品牌的推出,是高通業務多元化戰略的又一實踐。隨著業務的發展,一些產品不適合放在驍龍品牌下,因此需要一個新的品牌架構來明確區分。高通躍龍與驍龍品牌共同詮釋了高通的核心技術,構建了一個跨越B端與C端的全生態智能體系。

隨著生成式AI的持續發展,連接變得尤為重要。5G-A時代擴展了網絡容量,對網絡基礎設施提出了更高要求。面向未來6G時代,與AI的融合將對連接提出更多挑戰。莫珂東指出,5G為萬物互聯奠定了基礎,而6G將進一步推動AI革命,促進AI與連接技術的融合。

高通在連接、計算和AI上的多元技術布局,使其在混合AI時代保持戰略性領先。高通最新發布的X85 5G調制解調器及射頻系統,作為第四代AI賦能的5G連接系統,實現了高達12.5 Gbps的峰值下行速率,進一步強化了其在連接領域的領導地位。

高通在中國市場的成功,得益于其對中國市場活力的理解和本地化策略。高通與中國眾多領域的廠商合作,推出符合中國用戶需求的細分化產品。莫珂東表示,高通能夠成功的關鍵之一是理解中國市場的創新活力,并將全球戰略本地化。

在對話的最后,莫珂東分享了對未來生成式AI發展的預測。他認為,智能體將在不同領域得到應用,提高生產力。而AI在機器人領域的應用,將重塑工業,推動機器人實用性的提升。盡管這些場景可能需要五年時間才能實現,但模型作為基礎,將激發更多創新和應用。

在與莫珂東的交流中,我們深刻感受到高通在AI浪潮中的前瞻布局和堅定信念。隨著連接與智能的深度融合,AI最好的時代已經到來,而高通正以其獨特的樣本答案,成為AI浪潮下突圍的新模版。

 
 
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