阿里巴巴旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊近日迎來重大進展。據(jù)彭博社報道，阿里正籌劃為其AI芯片制造部門平頭哥半導(dǎo)體啟動獨立上市程序，此消息直接推動阿里美股夜盤交易時段股價快速攀升，漲幅一度突破3%關(guān)口。

作為阿里在芯片領(lǐng)域的核心布局，平頭哥半導(dǎo)體已形成覆蓋數(shù)據(jù)中心全場景的產(chǎn)品矩陣。在算力芯片領(lǐng)域，該部門推出的含光800 AI推理芯片、倚天710 CPU以及PPU專用芯片構(gòu)成核心算力支撐；存儲芯片方面，鎮(zhèn)岳510 SSD主控芯片已實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用；網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域亦有新產(chǎn)品處于研發(fā)階段。值得關(guān)注的是，其端側(cè)布局的羽陣IoT芯片出貨量已突破數(shù)億級別，形成從云端到終端的完整技術(shù)閉環(huán)。

無獨有偶，國內(nèi)另一科技巨頭百度集團同步推進芯片業(yè)務(wù)分拆上市。其旗下昆侖芯科技于2026年1月1日通過聯(lián)席保薦人正式向港交所遞交招股書，標志著這家專注AI芯片研發(fā)的企業(yè)正式開啟資本市場征程。根據(jù)分拆方案，昆侖芯在完成上市后仍將保持百度子公司的戰(zhàn)略定位，持續(xù)深化在人工智能算力領(lǐng)域的布局。