在近日舉辦的英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)上，黃仁勛的演講成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。他宣布，AI已從訓(xùn)練階段全面進(jìn)入推理、智能體與物理AI融合的工業(yè)化時(shí)代，Token成為這一時(shí)代的關(guān)鍵商品，而光互聯(lián)與硅光子技術(shù)則是突破算力瓶頸的核心要素。英偉達(dá)正以“AI工廠”構(gòu)建者的身份，推動(dòng)自身從芯片供應(yīng)商向AI基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商轉(zhuǎn)型，并預(yù)計(jì)到2027年實(shí)現(xiàn)至少1萬億美元的營(yíng)收目標(biāo)。

黃仁勛指出，AI產(chǎn)業(yè)的重心已從“大模型訓(xùn)練”轉(zhuǎn)向“推理落地、智能體研發(fā)與物理世界交互”，形成“能源→芯片→基礎(chǔ)設(shè)施→模型→應(yīng)用”的五層架構(gòu)。Token作為AI時(shí)代的核心生產(chǎn)資料，其消耗量將在推理與執(zhí)行場(chǎng)景中呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。英偉達(dá)的目標(biāo)是成為“Token之王”，通過降低每Token成本構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其邏輯在于，數(shù)據(jù)中心將不再是簡(jiǎn)單的存儲(chǔ)中心，而是生產(chǎn)Token的“工廠”，每瓦Token吞吐量直接決定企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本。

這一變革正在重塑職場(chǎng)生態(tài)。未來，工程師的薪酬模式將演變?yōu)椤澳晷?Token預(yù)算”，Token成為科技行業(yè)招聘的核心籌碼。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)的Token成本在全球范圍內(nèi)具有不可替代性。即使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的架構(gòu)免費(fèi)，其1GW工廠15年的攤銷成本仍高達(dá)400億美元。只有運(yùn)行最強(qiáng)的計(jì)算系統(tǒng)，才能實(shí)現(xiàn)最低的Token生產(chǎn)成本。數(shù)據(jù)中心的角色也隨之轉(zhuǎn)變，從存儲(chǔ)計(jì)算中心升級(jí)為生產(chǎn)Token的AI工廠，計(jì)算能力成為企業(yè)價(jià)值創(chuàng)造的核心指標(biāo)。

大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了一系列硬件產(chǎn)品，覆蓋當(dāng)前至長(zhǎng)期的技術(shù)布局。其中，Vera Rubin超級(jí)AI平臺(tái)由七款芯片組成，涵蓋計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)功能，是目前最先進(jìn)的POD規(guī)模AI平臺(tái)。該平臺(tái)已全面投產(chǎn)，并獲得Anthropic、OpenAI、meta等企業(yè)及主要云服務(wù)商的支持，成為英偉達(dá)未來兩年?duì)I收的核心支柱。

針對(duì)推理場(chǎng)景的極致需求，英偉達(dá)推出了Groq 3 LPU芯片。這款專為低延遲設(shè)計(jì)的處理器搭載230MB片上SRAM，數(shù)據(jù)帶寬達(dá)80TB/s，首Token延遲低于0.1秒，推理性能是H100的10倍。其“確定性執(zhí)行”模式確保輸出穩(wěn)定性，適用于智能客服、自動(dòng)駕駛等實(shí)時(shí)交互場(chǎng)景。該芯片預(yù)計(jì)于2026年三季度出貨，并通過3D堆疊技術(shù)集成至Feynman GPU核心，進(jìn)一步降低延遲。

面向物理AI與世界模型，英偉達(dá)提前曝光了Feynman芯片架構(gòu)。這款采用臺(tái)積電1.6nm制程的芯片，是全球首款量產(chǎn)級(jí)1nm時(shí)代產(chǎn)品，晶體管密度提升1.1倍。其搭載的硅光子光互連技術(shù)將帶寬密度提升10倍，傳輸能耗下降90%，突破超大規(guī)模AI集群的“互連墻”。Feynman的推理性能是Blackwell的5倍，單GPU算力達(dá)50 PFLOPS，能效比提升3.2倍。配套的NVLink-CXL 6.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)跨節(jié)點(diǎn)1.2TB/s的數(shù)據(jù)傳輸，推動(dòng)萬億參數(shù)模型訓(xùn)練成本下降87%，推理延遲降低40%-85%，Token成本降至Blackwell的1/10。

在互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，英偉達(dá)與臺(tái)積電合作推出全球首款CPO光電共封裝交換機(jī)——NVIDIA Spectrum-X Ethernet Switch。該技術(shù)將光模塊直接集成至芯片封裝，能耗僅為傳統(tǒng)銅纜的5%，大幅降低數(shù)據(jù)中心散熱壓力。目前，該產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，標(biāo)志著2026年成為硅光子技術(shù)商用元年。

英偉達(dá)的算力布局進(jìn)一步延伸至太空領(lǐng)域。大會(huì)發(fā)布的“Space-1 Vera Rubin Module”軌道數(shù)據(jù)中心，算力是H100的25倍，可支持大語言模型在太空直接運(yùn)行。這一模塊將拓展AI在航天、太空探索等領(lǐng)域的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)太空?qǐng)鼍跋碌膶?shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與分析。

軟件層面，英偉達(dá)推出NemoClaw智能體基礎(chǔ)設(shè)施，優(yōu)化開源AI智能體OpenClaw的安全性與輸出質(zhì)量。其核心組件OpenShell通過沙箱環(huán)境限制智能體訪問權(quán)限，打造安全可控的運(yùn)行邊界。NemoClaw定位為AI智能體的“操作系統(tǒng)”，提供企業(yè)級(jí)與開發(fā)者雙版本，降低智能體開發(fā)門檻。黃仁勛預(yù)測(cè)，未來每家SaaS公司都將轉(zhuǎn)型為“AaaS（智能體即服務(wù)）”，而NemoClaw將成為這一轉(zhuǎn)型的核心平臺(tái)。

針對(duì)物理AI的落地需求，英偉達(dá)升級(jí)了Project GR00T通用機(jī)器人基礎(chǔ)模型，支撐人形機(jī)器人的自主決策與動(dòng)作執(zhí)行。2026年，全球人形機(jī)器人量產(chǎn)規(guī)模將突破3萬臺(tái)，工業(yè)制造與特種作業(yè)場(chǎng)景占比超60%。單臺(tái)工業(yè)機(jī)器人可替代2-3名人工，年節(jié)省成本超15萬元。預(yù)計(jì)到2030年，全球量產(chǎn)規(guī)模將達(dá)100萬臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模突破萬億。Omniverse數(shù)字孿生平臺(tái)的升級(jí)，為機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景提供虛擬訓(xùn)練環(huán)境，降低物理AI的研發(fā)與落地成本。