Counterpoint Research最新報告顯示，受內(nèi)存市場波動影響，2026年全球智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量預(yù)計將出現(xiàn)7%的同比下滑，其中150美元以下價位段的低端機(jī)型受沖擊最為顯著。這一趨勢與芯片市場收入形成鮮明對比——盡管出貨量下降，但行業(yè)總收入仍有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，主要得益于單設(shè)備半導(dǎo)體含量提升和平均售價（ASP）上漲的雙重驅(qū)動。

內(nèi)存供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性調(diào)整成為制約出貨量的核心因素。隨著數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求激增，代工廠和內(nèi)存供應(yīng)商將產(chǎn)能優(yōu)先向高利潤領(lǐng)域傾斜，導(dǎo)致傳統(tǒng)內(nèi)存供應(yīng)趨緊。這一變化對價格敏感的低端市場形成直接沖擊，而具備自研芯片能力的廠商則通過技術(shù)自主性展現(xiàn)出更強(qiáng)的抗風(fēng)險能力。

廠商格局方面，聯(lián)發(fā)科雖以34.0%的市場份額保持領(lǐng)先，但出貨量預(yù)計下滑8%；高通以24.7%的份額緊隨其后，出貨量下降9%；蘋果憑借18.3%的份額位列第三，出貨量降幅為6%。紫光展銳和三星分別以11.2%和6.6%的份額占據(jù)第四、五位，其中三星成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長的廠商，出貨量預(yù)計增長7%。

高端市場持續(xù)擴(kuò)張成為行業(yè)亮點(diǎn)。分析師預(yù)測，2026年售價超過500美元的機(jī)型占比將接近三分之一，蘋果和高通憑借在高端領(lǐng)域的長期布局成為主要受益者。聯(lián)發(fā)科正通過技術(shù)升級縮小差距，三星則憑借2nm制程突破搶占先機(jī)——其2025年12月發(fā)布的Exynos 2600芯片將隨Galaxy S26系列上市，有望鞏固高端市場地位。

生成式AI（GenAI）的普及進(jìn)一步推高設(shè)備售價。預(yù)計2026年旗艦機(jī)型端側(cè)AI峰值算力將達(dá)100 TOPS，近90%的高端產(chǎn)品將支持該功能。相比之下，100至500美元價位的中端機(jī)型受內(nèi)存成本限制，更多依賴云端AI處理，導(dǎo)致與旗艦機(jī)型形成明顯的算力差距。

制程技術(shù)競爭進(jìn)入關(guān)鍵階段。2026年將成為3nm向2nm過渡的重要節(jié)點(diǎn)，三星的率先布局可能引發(fā)行業(yè)格局變化。內(nèi)存成本壓力與AI算力需求共同作用下，智能手機(jī)市場正加速向"高端化+技術(shù)分化"方向演進(jìn)。