近日，花旗集團、美國銀行及摩根大通聯(lián)合發(fā)布的行業(yè)分析報告指出，受全球內(nèi)存市場劇烈波動影響，蘋果即將發(fā)布的iPhone 18系列將面臨成本壓力。盡管蘋果試圖維持基礎(chǔ)款機型定價與前代持平，但高存儲容量版本或出現(xiàn)顯著漲價，漲幅幅度可能超過以往任何一代產(chǎn)品。

內(nèi)存行業(yè)供需失衡成為核心推手。Freedom Capital Markets技術(shù)研究主管Paul Meeks分析稱，人工智能算力需求爆發(fā)式增長導致內(nèi)存芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，這種短缺狀態(tài)預計將持續(xù)至2027年。作為全球最大的內(nèi)存采購方之一，蘋果即便憑借供應(yīng)鏈優(yōu)勢獲得優(yōu)先供貨權(quán)，仍難以完全抵消成本上漲壓力。制造商為維持利潤率，不得不將部分成本轉(zhuǎn)嫁給追求高端配置的消費群體。

蘋果管理層早已釋放成本預警信號。公司首席財務(wù)官Kevan Parekh在2025年第四季度財報會議上坦言，內(nèi)存組件價格攀升已對新產(chǎn)品制造成本產(chǎn)生實質(zhì)性影響。公開資料顯示，iPhone 17系列內(nèi)存配置呈現(xiàn)明顯分化：標準版搭載8GB運行內(nèi)存，而Pro系列及新推出的iPhone Air均升級至12GB。這種配置策略在iPhone 18系列中得到延續(xù)，全系標配12GB內(nèi)存，包括首次亮相的折疊屏機型iPhone Fold。

為支撐可能的定價策略，蘋果在iPhone 18 Pro系列上集成了多項突破性技術(shù)。據(jù)供應(yīng)鏈消息，新機將首發(fā)搭載臺積電2nm制程工藝的A20 Pro芯片，在能效比和運算速度上實現(xiàn)代際飛躍。影像系統(tǒng)方面，可變光圈主攝與全新前置打孔設(shè)計成為最大亮點，后者可能采用屏下傳感器技術(shù)實現(xiàn)更高屏占比。折疊屏iPhone的同步推出，標志著蘋果正式進軍萬元級高端市場。

軟件層面的差異化競爭成為關(guān)鍵。蘋果計劃為Pro系列機型配備獨占的AI功能套件，涵蓋實時圖像處理、場景優(yōu)化等深度學習應(yīng)用。這些功能需要強大的本地算力支持，間接強化了高端機型的硬件配置必要性。行業(yè)分析師指出，通過技術(shù)壁壘構(gòu)建的產(chǎn)品分層策略，將成為蘋果消化成本壓力、維持利潤空間的重要手段。新機預計將于2026年9月正式發(fā)布，具體定價方案仍待官方確認。