在移動芯片領(lǐng)域，高通一直占據(jù)著重要地位，其驍龍系列芯片的迭代備受關(guān)注。此前第五代驍龍8移動平臺發(fā)布時，高通公布了驍龍SoC家族的全新組合，涵蓋4、6、7、8四大系列，每個系列均有三款產(chǎn)品。其中，驍龍8系包含驍龍8S、驍龍8以及驍龍8至尊版；驍龍7系有驍龍7S、驍龍7和驍龍8+；驍龍6系為驍龍6S、驍龍6和驍龍6+；驍龍4系則是驍龍4S、驍龍4和驍龍4+。

官方介紹，驍龍7系、6系和4系都呈現(xiàn)出多樣化的選擇格局。每個系列都有標(biāo)準(zhǔn)版，它是系列核心產(chǎn)品，能實現(xiàn)代際性能提升并搭載卓越技術(shù)；Plus層級帶來突破性表現(xiàn)；s層級則通過精選特性滿足用戶特定需求。而驍龍8系有所不同，它有代表行業(yè)領(lǐng)先旗艦體驗的驍龍8至尊版，以及為追求極致性能用戶打造的驍龍8系標(biāo)準(zhǔn)版。

近期有消息透露，高通第六代驍龍8至尊版芯片將推出“標(biāo)準(zhǔn)版”與“Pro版”兩款。其中，Pro版本因制造工藝升級，定價預(yù)計會突破300美元。據(jù)了解，2nm硅晶圓單片成本高達(dá)3萬美元，約合人民幣21萬元，如此高昂的成本，使得Pro版芯片大概率只會在超高端定位的產(chǎn)品中搭載。

與之形成對比的是，第六代驍龍8至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片價格大概率不會上漲。這意味著，明年會有不少旗艦產(chǎn)品選擇搭載這款芯片。

此前，博主@數(shù)碼閑聊站曾爆料過類似產(chǎn)品組合信息。該博主稱下一代旗艦芯有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩個版本，均采用臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構(gòu)改為2 + 3 + 3，兩款GPU規(guī)格不同，似乎只有Pro版支持LPDDR6，滿血版PPT性能指標(biāo)十分強(qiáng)勁。

目前第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電N3P 3nm工藝打造，核心是第三代Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越性能與能效。其最高主頻達(dá)4.6GHz，是全球最快的移動CPU。高主頻搭配硬件矩陣加速和總共24MB超低延遲大緩存，在多任務(wù)處理、瀏覽、內(nèi)容創(chuàng)建和游戲等方面都能帶來超快響應(yīng)。

該博主另一份爆料還提及驍龍8 Gen6相關(guān)信息。爆料顯示，“驍龍8G5測下來表現(xiàn)不錯，這讓我對明年驍龍8 Gen6（暫命名）也充滿信心，畢竟它和驍龍8 Elite Gen6一樣采用臺積電2nm + 2 + 3 + 3 Oryon CPU，GPU稍有縮減，這顆芯片定位將直接沖到4K檔，預(yù)定明年旗艦中杯芯片”。

參考來看，第五代驍龍8基于3nm工藝打造，配備高通第三代Oryon CPU，包含2個主頻為3.8GHz的prime核心和6個3.32GHz的性能核心。其集成的高通Adreno GPU采用與第五代驍龍8至尊版相同的創(chuàng)新切片架構(gòu)，圖形性能提升顯著。