榮耀手機(jī)今日正式揭曉，即將發(fā)布的折疊屏旗艦新品榮耀Magic V6將搭載高通驍龍8至尊版芯片的滿血版本。這款芯片采用第三代3nm制程工藝，在高性能與低功耗之間實(shí)現(xiàn)了完美平衡，能夠?yàn)橛脩魩斫咏黀C級別的生產(chǎn)力體驗(yàn)。榮耀官方在預(yù)熱海報(bào)中特別強(qiáng)調(diào)，該機(jī)是"行業(yè)唯一"的折疊屏性能標(biāo)桿，并冠以"折疊大滿貫"和"性能冠軍"的稱號。

在續(xù)航能力方面，榮耀Magic V6將配備7150mAh超大容量電池，成為當(dāng)前折疊屏手機(jī)市場中電池容量最大的旗艦機(jī)型。影像系統(tǒng)同樣亮點(diǎn)十足，該機(jī)搭載2億像素大底主攝，配合潛望式長焦鏡頭，能夠滿足用戶全場景拍攝需求。新機(jī)還支持無線充電、滿級防水以及北斗衛(wèi)星通信等高端功能，進(jìn)一步提升了旗艦機(jī)型的綜合體驗(yàn)。

設(shè)計(jì)語言上，榮耀Magic V6采用創(chuàng)新的八邊穹頂Deco造型，機(jī)身表面融入珠寶質(zhì)感的星軌紋理，整體呈現(xiàn)出靈動(dòng)雅致的視覺效果。特別推出的赤兔紅配色版本，選用超級納米涂層絨馬環(huán)保皮材質(zhì)，不僅帶來法式奢絨的獨(dú)特光感，更提供了細(xì)膩溫潤的觸覺體驗(yàn)。這款新品將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會(huì)上完成全球首發(fā)亮相。