據(jù)臺媒《電子時報》最新報道，英偉達下一代旗艦級GPU“Feynman”（費曼）的制造方案已初步敲定，計劃于2028年正式亮相。這款被視為“Rubin”架構(gòu)繼任者的產(chǎn)品，將首次采用英特爾與臺積電雙代工模式，在先進制程與封裝技術(shù)領(lǐng)域展開深度合作。

在核心架構(gòu)分工上，英偉達延續(xù)了GPU Die與I/O Die分離制造的策略。其中，負責運算核心的GPU Die將繼續(xù)由臺積電獨家代工，采用其最新制程工藝；而承擔數(shù)據(jù)交互功能的I/O Die則首次引入英特爾代工方案，部分模塊將采用Intel 18A或Intel 14A先進制程。這種分工模式既保證了計算性能的穩(wěn)定性，又通過多元化供應(yīng)鏈降低潛在風險。

封裝技術(shù)方面，英特爾與臺積電將共同承擔后端封裝任務(wù)。英特爾代工將通過其獨有的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)負責最多四分之一的封裝工作，剩余部分則由臺積電的先進封裝方案完成。這種混合封裝模式在業(yè)內(nèi)尚屬首次，標志著三大半導體巨頭在技術(shù)協(xié)同領(lǐng)域邁出重要一步。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，該方案可能涉及3D堆疊與異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，旨在提升芯片整體能效比。