近日，臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再度成為焦點，其2nm制程工藝的產(chǎn)能規(guī)劃引發(fā)市場廣泛關(guān)注。據(jù)臺積電高級副總裁兼聯(lián)席副COO、首席信息安全官侯永清在硅谷舉行的2026年技術(shù)研討會上透露，面對客戶對先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，公司正加速擴(kuò)大2nm產(chǎn)能布局。

侯永清表示，2026年至2028年間，臺積電2nm制程工藝的產(chǎn)能將以70%的復(fù)合年均增長率持續(xù)擴(kuò)張。這一增長將由五座新建工廠共同推動，其中兩座位于新竹，其余三座設(shè)于高雄，預(yù)計今年內(nèi)陸續(xù)投入量產(chǎn)。隨著新產(chǎn)能的釋放，2nm制程在量產(chǎn)首年的產(chǎn)出規(guī)模將較3nm首年提升45%，進(jìn)一步鞏固臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

市場分析指出，蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通等科技巨頭已提前鎖定臺積電2nm產(chǎn)能至2028年，顯示出行業(yè)對高性能芯片的迫切需求。這一趨勢不僅推動臺積電加速產(chǎn)能建設(shè)，也反映出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對先進(jìn)制程的依賴程度日益加深。

在擴(kuò)大2nm產(chǎn)能的同時，臺積電亦持續(xù)優(yōu)化3nm制程工藝。侯永清透露，2022年至2027年間，3nm產(chǎn)能的年均增長率預(yù)計維持在25%，以滿足中高端芯片市場的長期需求。這一雙軌并進(jìn)的策略，既保障了臺積電在尖端技術(shù)領(lǐng)域的競爭力，也為其穩(wěn)定供應(yīng)成熟制程產(chǎn)品提供了支撐。