全球最大的多層片式陶瓷電容器（MLCC）供應(yīng)商村田制作所，正面臨高階產(chǎn)品供不應(yīng)求的局面。據(jù)企業(yè)代表董事社長中島規(guī)巨透露，由于AI服務(wù)器對高精度MLCC的需求激增，公司正在評估調(diào)整產(chǎn)品價格的可能性。目前，村田在高階MLCC市場的占有率高達七成，而整體MLCC市場份額超過40%，其產(chǎn)能利用率已攀升至90%至95%。

中島規(guī)巨指出，當(dāng)前客戶對高階MLCC的訂單量已達到產(chǎn)能的兩倍，但受限于精密制造工藝，短期內(nèi)難以快速擴大生產(chǎn)規(guī)模。他預(yù)計，這種供需緊張態(tài)勢將在2025至2026年持續(xù)存在。根據(jù)村田對下游市場的觀察，AI芯片制造商和數(shù)據(jù)中心運營商的擴張計劃顯示，AI相關(guān)支出在中短期內(nèi)仍將保持強勁增長，這為MLCC產(chǎn)業(yè)帶來新的增長動力。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，村田制作所在2025財年第三季度（即2025年第四季度）的計算機業(yè)務(wù)收入同比增長26.5%，主要得益于AI服務(wù)器需求的拉動。中島規(guī)巨強調(diào)，盡管公司希望在本財季內(nèi)就價格調(diào)整作出正式?jīng)Q定，但考慮到MLCC定價對產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛影響，決策過程仍需保持謹慎，以避免對銷售造成沖擊。

值得關(guān)注的是，村田制作所將下一代AI芯片視為繼智能手機之后的又一重大機遇。中島規(guī)巨透露，新一代AI芯片對高階MLCC的需求量將呈現(xiàn)數(shù)十倍增長，這為公司進一步鞏固市場地位提供了契機。然而，如何平衡產(chǎn)能擴張與市場需求，仍是村田需要解決的關(guān)鍵問題。