特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺X上公開表示，要實現(xiàn)每年在太空部署1太瓦（TW）規(guī)模的人工智能系統(tǒng)，必須依賴低成本芯片技術。他強調(diào)，若無法突破芯片成本瓶頸，相關項目所需的資金規(guī)模將遠超當前全球科技企業(yè)的承受能力。

馬斯克指出，太空人工智能部署涉及復雜的計算架構與能源管理系統(tǒng)，而現(xiàn)有芯片技術的高成本已成為制約規(guī)模化發(fā)展的核心障礙。他特別提到，1太瓦的算力需求相當于全球現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心總?cè)萘康臄?shù)倍，若采用傳統(tǒng)芯片方案，僅硬件成本就可能達到數(shù)萬億美元級別。

這位科技企業(yè)家進一步解釋，太空環(huán)境對芯片的可靠性、功耗及抗輻射能力提出嚴苛要求，而當前專用芯片的研發(fā)周期與制造成本均處于高位。他透露，SpaceX與特斯拉團隊正在聯(lián)合研發(fā)適用于極端環(huán)境的低成本計算單元，目標是將單芯片成本降低至現(xiàn)有水平的百分之一以下。

行業(yè)分析人士認為，馬斯克的言論揭示了太空計算領域的技術經(jīng)濟挑戰(zhàn)。目前全球范圍內(nèi)尚未出現(xiàn)能支持太瓦級太空算力的成熟方案，而芯片成本問題可能成為決定未來十年太空人工智能競賽格局的關鍵因素。據(jù)市場研究機構預測，若相關技術取得突破，2030年前太空計算市場規(guī)模有望突破千億美元。