【媒體界】10月27日消息，高通公司于2023年驍龍峰會上發布了驍龍X Elite和第三代驍龍8芯片。前者專注于支持Windows 11 PC，后者則為智能手機而生。與往年手機廠商爭相爭奪驍龍首發權不同，今年業界的聚焦點更多地集中在AI(人工智能)以及驍龍X Elite芯片上。在問答環節，有媒體提出了一個備受關注的問題：英特爾、蘋果和高通都曾發布過大小核搭配的CPU，而驍龍X Elite采用的全新Oryon CPU只包括大核。媒體界了解，是否這是針對第一代產品的特定設計?未來是否會推出不同核心搭配的CPU?
回答這一問題的是高通技術公司產品管理高級總監Nitin Kumar。他表示，高通的Oryon CPU是一款全新的、定制的中央處理器。他們的設計初衷是要在提供高性能的同時，不犧牲電池續航能力。Nitin Kumar證實了提問者的觀點，高通Oryon CPU的設計目前采用了三叢集架構，共有12個核心。
此外，Nitin Kumar還指出，與競品相比，以相同功耗為前提，Oryon CPU能夠實現更高的性能;而在相同性能水平下，其功耗則更低。總體而言，這種設計可以為用戶提供更出色的使用體驗。
根據高通方面的介紹，驍龍X Elite搭載了定制的高通Oryon CPU，其在單線程性能方面已經超越了蘋果M2和英特爾i9。與同級x86產品相比，驍龍X Elite的性能甚至達到了競品的兩倍，并且在相同峰值性能下，功耗僅為競品的三分之一。此外，驍龍X Elite還能夠處理生成式AI任務，并支持具備130億參數的大型語言模型。高通在峰會上表示，AI以及生成式AI正在重新定義個人電腦。業內外普遍認為，高通此舉將對長達三十余年憑借x86架構主導個人電腦處理器市場的英特爾構成巨大挑戰。
