【媒體界】7月20日消息，據媒體界了解，高通今年的驍龍技術峰將提前到10月份舉行，預示著驍龍8 Gen3的發布時間也將提前。根據之前的爆料，驍龍8 Gen3機型預計將于11月正式亮相，而根據慣例，小米有很大可能獲得該款芯片的官方首發權。

小米14系列目前已經基本確定了設計，首批發布的兩款機型仍然屬于一直一區的范疇。其中，小米14將延續小尺寸直屏直邊的設計，這一設計在小米13上廣受用戶喜愛，也成為今年備受好評的小尺寸旗艦手機之一。

根據最新曝光的消息，小米14的外觀變化不大，邊框仍然采用亮面金屬(大概率為鋁合金)材質，只是背部攝像模組會進行一些微調。從數碼閑聊站提供的預覽圖來看，新款后置攝像模組明顯增大，這是因為將升級為5000萬像素的超大底三攝模組。

前代的小米13主攝采用了索尼IMX800傳感器，其1/1.49英寸的底相對來說在當前市場上稍顯弱勢。如果新一代的主攝能達到1/1.28英寸的規格，將在拍照效果上實現質的提升。屆時，小米14系列的標準版有望成為市面上最出色的小屏旗艦之一，各個方面的實力都將達到同類型產品的頂尖水平。