據此前官方確認，高通將于 11 月 14 日至 11 月 17 日期間舉行高通驍龍峰會，屆時將正式推出新一代安卓頂級旗艦平臺 —— 驍龍 8 Gen2，隨著發布時間的日益臨近，外界關于該芯片以及將首批搭載該芯片的新旗艦的爆料也越來越密集，其中就包括全新一代的榮耀 Magic5 系列。現在有最新消息，近日有數碼在進一步帶來了該機的更多配置細節。

據知名數碼博主 @數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，榮耀旗下新一代頂級旗艦很可能將會是榮耀 Magic5 系列，并表示該機的堆料很猛。

從曬出的部分參數細節來看，該機的工程機將采用一塊 6.8 英寸 ± 的定制準高分護眼柔性屏，將搭載 50Mp 超超大底多主攝 + AI-ISP，同時還測試了 AON，據稱該模式搭配獨立 ISP 可實現相機極低功耗運行、更快的響應人臉解鎖、手勢操控監測和冷啟動相機等。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀 Magic5 系列預計要到明年一季度才會上市，作為榮耀下面定位最高的旗艦手機，該機除了將搭載驍龍 8 Gen2 移動平臺外，還有可能提供聯發科天璣 9200 旗艦處理器版本。

該機還將配備 IP68+100W 有線快充 + 50W 無線快充，而且將是全球為數不多的同時具備結構光能力和 IP68 防塵防水的頂級旗艦機。除此之外，該機有望采用 Magic OS7.0 系統，在流暢度與續航等方面將有明顯提升。

據悉，全新的榮耀 Magic5 系列旗艦預計將在明年一季度與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。