*ST華微（600360）近日發(fā)布的2025年年度報(bào)告顯示，公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深化布局，全年研發(fā)投入達(dá)1.37億元，較上年增長(zhǎng)9.47%，占營(yíng)業(yè)收入比重提升至6.06%。過(guò)去五年間，公司研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率保持在4.04%，研發(fā)人員規(guī)模同步擴(kuò)張至896人，同比增長(zhǎng)13.27%，占總員工數(shù)的30%，與上期持平。

報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)與產(chǎn)學(xué)研合作雙輪驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。一方面，構(gòu)建一體化技術(shù)管理平臺(tái)，引入LEDIT、SILVACO等仿真工具優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)，借助PLM系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)研發(fā)流程科學(xué)化管理，并實(shí)施分級(jí)研發(fā)策略聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域；另一方面，與國(guó)內(nèi)高校及科研機(jī)構(gòu)建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)機(jī)制，加速寬禁帶半導(dǎo)體、IGBT及功率模塊等高端產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。技術(shù)突破方面，公司完成SiCSBD和SiCMOSFET全系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，推動(dòng)IPM模塊、超結(jié)MOS等系列產(chǎn)品迭代升級(jí)，并拓展PM功率模塊應(yīng)用場(chǎng)景。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入22.55億元，同比增長(zhǎng)9.61%；歸母凈利潤(rùn)1.73億元，增幅達(dá)35.32%；扣非凈利潤(rùn)1.13億元，增長(zhǎng)11.54%。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額2.33億元，同比增長(zhǎng)14.11%，顯示盈利質(zhì)量穩(wěn)步提升。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.21元（含稅）。

作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要參與者，*ST華微聚焦芯片及器件研發(fā)生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋清潔能源、汽車電子、5G通信等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。通過(guò)持續(xù)技術(shù)攻關(guān)與國(guó)產(chǎn)化替代，公司已形成覆蓋中低壓MOS、高壓FRD等全品類產(chǎn)品矩陣，并與多家行業(yè)頭部企業(yè)建立合作關(guān)系，核心產(chǎn)品在新能源、智能制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。