戴爾創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·戴爾近日在公開場合對全球人工智能內存市場的發(fā)展趨勢作出預測：到2028年，全球AI內存總需求量將攀升至2023年的625倍。這一數(shù)據(jù)源于兩個關鍵因素的疊加效應——單顆AI加速器的內存容量與全球加速器部署規(guī)模同步擴張。

以英偉達產品為例，其AI加速器的內存容量增長軌跡印證了這一趨勢。2023年發(fā)布的H100芯片搭載80GB HBM內存，而后續(xù)迭代產品H200、B200、B300的內存容量分別提升至141GB、192GB和288GB。最新一代Vera Rubin平臺更通過混合內存架構實現(xiàn)突破性進展——其搭載的288GB HBM4內存與1536GB SOCAMM模塊組合，使單顆加速器的內存容量達到1824GB，接近2TB的臨界值。

SOCAMM作為一種新型模塊化內存標準，由英偉達牽頭聯(lián)合三星、SK海力士、美光等存儲巨頭共同開發(fā)。該技術專為AI服務器和AI PC優(yōu)化，與傳統(tǒng)的HBM內存形成互補：HBM側重于加速器核心的高速運算需求，而SOCAMM則承擔CPU側的大容量存儲任務。在Vera Rubin平臺上，SOCAMM模塊單顆即可提供1536GB容量，直接推動單加速器系統(tǒng)的內存上限邁向新高度。

從部署規(guī)模來看，全球數(shù)據(jù)中心AI加速器的裝機量預計將在五年內擴大25倍。當單顆加速器內存容量同步增長25倍時，兩者相乘便催生出625倍的總需求增長。邁克爾·戴爾特別指出，這種指數(shù)級增長并非短期波動，當前AI基礎設施的建設熱潮尚未顯現(xiàn)放緩跡象，內存供應體系的擴張仍需數(shù)年時間才能匹配需求增速。

這種供需失衡的現(xiàn)狀正重塑存儲產業(yè)格局。存儲廠商需要同時應對技術迭代與產能擴張的雙重挑戰(zhàn)：既要突破HBM和SOCAMM等新型內存的工藝瓶頸，又要投入巨資建設專用生產線。行業(yè)觀察人士認為，AI內存市場的爆發(fā)式增長或將引發(fā)新一輪產業(yè)整合，具備垂直整合能力的頭部企業(yè)將在競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。