鉑科新材近日通過互動(dòng)平臺(tái)對(duì)外透露，其核心產(chǎn)品芯片電感在AI-GPU領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)突破，該產(chǎn)品在多個(gè)新興領(lǐng)域的潛在需求正逐步顯現(xiàn)，有望成為推動(dòng)企業(yè)業(yè)績增長的新引擎。

據(jù)企業(yè)介紹，除現(xiàn)有成熟市場外，芯片電感在AI PC、AI手機(jī)等消費(fèi)電子終端的應(yīng)用前景廣闊。這類設(shè)備對(duì)電源管理模塊的效率、穩(wěn)定性提出更高要求，而芯片電感憑借小型化、低損耗等特性，可有效提升設(shè)備續(xù)航能力與運(yùn)算性能。在數(shù)據(jù)中心高速傳輸場景中，光模塊對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，也為芯片電感提供了新的應(yīng)用空間。

存儲(chǔ)領(lǐng)域同樣成為關(guān)注焦點(diǎn)。隨著DDR內(nèi)存技術(shù)向更高頻率迭代，電源噪聲控制成為關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。芯片電感通過優(yōu)化電磁特性，可顯著降低供電波動(dòng)，滿足新一代存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)穩(wěn)定性的需求。企業(yè)表示，已與多家行業(yè)頭部企業(yè)開展聯(lián)合研發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品正處于驗(yàn)證階段。

市場分析人士指出，人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的延伸正在創(chuàng)造新的硬件需求。從云端訓(xùn)練到邊緣計(jì)算，從專業(yè)設(shè)備到消費(fèi)終端，電源管理元件的技術(shù)升級(jí)已成為行業(yè)共識(shí)。鉑科新材提前布局多領(lǐng)域應(yīng)用，有望在AI硬件爆發(fā)期占據(jù)有利市場地位。