3月19日，長(zhǎng)光華芯股價(jià)在資本市場(chǎng)上表現(xiàn)亮眼，盤(pán)中漲幅一度突破12%，最終以182.59元/股收盤(pán)，漲幅達(dá)11.33%。這一異動(dòng)源于公司前一晚發(fā)布的一則增資公告，其全資子公司蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司計(jì)劃出資800萬(wàn)元，認(rèn)購(gòu)關(guān)聯(lián)方蘇州星沅光電科技有限公司新增的62.5萬(wàn)元注冊(cè)資本。增資完成后，該子公司對(duì)星沅光電的持股比例將從20%提升至23.07%。

星沅光電成立于2025年11月14日，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦高端磷化銦激光器芯片、器件及相關(guān)模塊、子系統(tǒng)的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心光通信、調(diào)頻連續(xù)波激光雷達(dá)、光纖傳感等領(lǐng)域。長(zhǎng)光華芯董事長(zhǎng)閔大勇兼任星沅光電董事，副董事長(zhǎng)王俊擔(dān)任監(jiān)事，雙方關(guān)聯(lián)關(guān)系明確。此次增資旨在滿足星沅光電產(chǎn)線建設(shè)與運(yùn)營(yíng)資金需求，加速高端磷化銦產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，以強(qiáng)化長(zhǎng)光華芯在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。盡管星沅光電在2025年度仍處于虧損狀態(tài)，虧損額為15.28萬(wàn)元，但長(zhǎng)光華芯仍對(duì)其未來(lái)前景充滿信心。

對(duì)于增資背后的戰(zhàn)略考量，長(zhǎng)光華芯董秘辦人士表示，公司以高端工藝半導(dǎo)體激光業(yè)務(wù)為核心，通過(guò)橫向拓展布局新業(yè)務(wù)。自去年投資星沅光電以來(lái)，該子公司已初步對(duì)接部分市場(chǎng)客戶，為后續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。中國(guó)民族貿(mào)易促進(jìn)會(huì)理事會(huì)常務(wù)理事支培元分析稱(chēng)，長(zhǎng)光華芯在光通信磷化銦芯片領(lǐng)域的布局相對(duì)業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)起步較晚，若完全依賴(lài)上市公司自主推進(jìn)，成本高且效率低。通過(guò)產(chǎn)業(yè)與資本結(jié)合的方式，借助多方資源平臺(tái)，能夠更高效地推動(dòng)新業(yè)務(wù)發(fā)展。

在業(yè)務(wù)協(xié)同性方面，長(zhǎng)光華芯董秘辦人士強(qiáng)調(diào)，星沅光電與母公司主營(yíng)業(yè)務(wù)同屬半導(dǎo)體激光芯片范疇，應(yīng)用場(chǎng)景均覆蓋數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，僅在技術(shù)路線上存在短距與長(zhǎng)距的區(qū)分，且半導(dǎo)體材料體系底層相通。芯片行業(yè)咨詢?nèi)耸客跆K怡進(jìn)一步指出，長(zhǎng)光華芯主營(yíng)的砷化鎵激光芯片與星沅光電布局的磷化銦激光芯片同屬I(mǎi)II-V族化合物半導(dǎo)體，技術(shù)平臺(tái)同根同源，可共用底層物理原理、工藝邏輯及核心技術(shù)平臺(tái)，僅因材料屬性差異形成不同分支。

作為全球少數(shù)具備6寸線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導(dǎo)體激光器企業(yè)之一，長(zhǎng)光華芯已構(gòu)建砷化鎵、磷化銦等五大材料體系，并建立邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)平臺(tái)。這一技術(shù)積累為其在磷化銦領(lǐng)域的布局提供了有力支撐。當(dāng)前，AI算力需求的爆發(fā)正推動(dòng)磷化銦材料地位顯著提升。隨著大模型參數(shù)突破萬(wàn)億、算力集群規(guī)模擴(kuò)張，數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)進(jìn)入800G、1.6T時(shí)代，傳統(tǒng)硅基器件已難以滿足高速傳輸需求，磷化銦成為高速光模塊的核心材料。

磷化銦作為EML（電吸收調(diào)制激光器）的核心襯底材料，具有直接帶隙、飽和電子漂移速度高、發(fā)光損耗低等特性，是制造高性能激光器和調(diào)制器的理想選擇。全球光通信廠商紛紛加大磷化銦擴(kuò)產(chǎn)力度。例如，行業(yè)龍頭Lumentum已推進(jìn)約40%的磷化銦擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并預(yù)測(cè)到2030年，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)磷化銦的需求年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)85%。國(guó)內(nèi)方面，云南鍺業(yè)作為磷化銦襯底領(lǐng)域的頭部企業(yè)，現(xiàn)有產(chǎn)能為年產(chǎn)15萬(wàn)片2-4英寸規(guī)格產(chǎn)品，并針對(duì)6英寸襯底開(kāi)展專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)，目前已取得一定進(jìn)展，但規(guī)模化量產(chǎn)仍需時(shí)間。

云南鍺業(yè)董秘辦人士透露，公司磷化銦襯底產(chǎn)品自去年開(kāi)始逐步放量出貨，價(jià)格上漲主要受兩方面因素驅(qū)動(dòng)：一是光通信領(lǐng)域光芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)；二是銦材料屬于國(guó)內(nèi)出口管制品類(lèi)，產(chǎn)能出口受限后，下游廠商將海外外延片生產(chǎn)需求轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，今年年初以來(lái)，磷化銦襯底價(jià)格已出現(xiàn)上漲，其中3英寸規(guī)格產(chǎn)品漲幅明顯，當(dāng)前價(jià)格在1700元-2100元/片之間，較去年同期上漲近30%。芯片行業(yè)咨詢?nèi)耸客跆K怡補(bǔ)充稱(chēng)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)磷化銦襯底的需求主要集中在2-3英寸規(guī)格，國(guó)外市場(chǎng)則以3-4英寸為主，6英寸襯底全球需求均較少。