近期，印刷電路板（PCB）行業(yè)迎來(lái)顯著市場(chǎng)關(guān)注，多家國(guó)際知名投行與國(guó)內(nèi)券商紛紛發(fā)布研報(bào)，對(duì)該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展前景表示樂(lè)觀。這一積極預(yù)期主要源于人工智能（AI）技術(shù)快速發(fā)展帶來(lái)的硬件需求激增，以及PCB產(chǎn)品在算力基礎(chǔ)設(shè)施中的核心地位日益凸顯。

高盛在最新研究報(bào)告中指出，中國(guó)PCB及覆銅板（CCL）廠商正經(jīng)歷營(yíng)收增速的顯著躍升。數(shù)據(jù)顯示，受AI投資周期驅(qū)動(dòng)，相關(guān)企業(yè)平均營(yíng)收同比增速已從2022年的2%攀升至2025年前三季度的58%。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)數(shù)年，主要得益于AI服務(wù)器出貨量擴(kuò)大、單機(jī)架算力提升、高速連接技術(shù)（如800G/1.6T交換機(jī)）普及，以及PCB層數(shù)增加和高端材料應(yīng)用帶來(lái)的產(chǎn)品價(jià)值量提升。中國(guó)廠商在研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張方面的持續(xù)投入，以及客戶(hù)群體從GPU服務(wù)器向ASIC服務(wù)器的拓展，也為行業(yè)增長(zhǎng)提供了雙重動(dòng)力。

在具體企業(yè)層面，高盛首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家龍頭企業(yè)，均給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。根據(jù)預(yù)測(cè)，這三家公司2026至2028年凈利潤(rùn)年均復(fù)合增速將分別達(dá)到57%、47%和50%，2028年?duì)I業(yè)利潤(rùn)率有望擴(kuò)大至33%、26%和20%。高盛分析稱(chēng)，AI服務(wù)器算力升級(jí)與高速連接需求將推動(dòng)PCB/CCL規(guī)格持續(xù)迭代，而PCB在替代銅纜連接方面的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大其應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，行業(yè)技術(shù)壁壘提高與研發(fā)成本上升將抑制新進(jìn)入者，現(xiàn)有龍頭企業(yè)的市場(chǎng)地位有望得到鞏固。

國(guó)內(nèi)券商的研報(bào)觀點(diǎn)與高盛形成共振。多家機(jī)構(gòu)指出，AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)是PCB行業(yè)高景氣的核心支撐。隨著AI訓(xùn)練集群規(guī)模從數(shù)十卡擴(kuò)展至數(shù)百卡，算力板卡、交換機(jī)等硬件設(shè)備需求激增，PCB作為算力硬件的核心承載與互聯(lián)載體，正進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)的新增長(zhǎng)周期。技術(shù)層面，算力架構(gòu)向正交化、無(wú)線纜化演進(jìn)，對(duì)信號(hào)傳輸完整性與材料損耗提出更高要求，推動(dòng)PCB向更高層數(shù)、更高階HDI（高密度互連）發(fā)展，M9感光絕緣樹(shù)脂、PTFE（特氟龍）等新材料的應(yīng)用也進(jìn)入測(cè)試階段。

行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)一步分析，未來(lái)2至3年，隨著midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封裝）等新方案的推出，PCB作為解決速率瓶頸的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其加工難度與價(jià)值量將同步提升。具備高多層、高精度生產(chǎn)能力的企業(yè)將直接受益于AI服務(wù)器迭代帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升效應(yīng)。除高盛覆蓋的三家企業(yè)外，鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、世運(yùn)電路等公司也被列為潛在受益標(biāo)的。

盡管市場(chǎng)前景樂(lè)觀，但風(fēng)險(xiǎn)因素仍需關(guān)注。多家機(jī)構(gòu)提醒，海外科技大廠資本開(kāi)支落地進(jìn)度、AI技術(shù)迭代速度、行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致的競(jìng)爭(zhēng)加劇，均可能對(duì)PCB企業(yè)盈利水平構(gòu)成壓力。投資者需密切跟蹤相關(guān)動(dòng)態(tài)，審慎評(píng)估投資風(fēng)險(xiǎn)。