港交所近日迎來(lái)一份重磅上市申請(qǐng)，深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“景旺電子”）正式遞交了招股書(shū)，其聯(lián)席保薦團(tuán)隊(duì)陣容強(qiáng)大，包括中信證券、美銀證券以及國(guó)聯(lián)證券國(guó)際。

景旺電子在PCB產(chǎn)品制造領(lǐng)域獨(dú)樹(shù)一幟，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，產(chǎn)品布局全面且富有特色。其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品，為汽車電子、通信與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端以及工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域的全球客戶，搭建起智能互聯(lián)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。特別是在汽車電子領(lǐng)域，景旺電子表現(xiàn)尤為突出。根據(jù)灼識(shí)咨詢提供的數(shù)據(jù)，以2024年度的收入作為衡量標(biāo)準(zhǔn)，景旺電子已躍居全球第一大汽車電子PCB供應(yīng)商之列。在全球前十大Tier1汽車供應(yīng)商中，有七家都是景旺電子的忠實(shí)客戶，其PCB產(chǎn)品更是廣泛應(yīng)用于全球前十大汽車集團(tuán)的各類汽車產(chǎn)品之中。

PCB，作為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)元件，其應(yīng)用范圍極為廣泛，涵蓋了汽車電子、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、通信、智能終端以及工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。PCB的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用創(chuàng)新緊密相連，二者相互促進(jìn)，共同推動(dòng)著行業(yè)的進(jìn)步。隨著汽車智能化和電動(dòng)化升級(jí)步伐的加快，以及AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，PCB作為電子設(shè)備的核心部件，其市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的態(tài)勢(shì)。

從全球PCB行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，以銷售收入為統(tǒng)計(jì)口徑，該行業(yè)在2020年時(shí)的市場(chǎng)規(guī)模為652億美元，而到了2024年，這一數(shù)字已增長(zhǎng)至750億美元，期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到了3.6%。展望未來(lái)，全球PCB行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)在2030年將達(dá)到1,052億美元，2024年至2030年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將提升至5.8%。

若按產(chǎn)品類型進(jìn)行劃分，全球PCB市場(chǎng)同樣呈現(xiàn)出多樣化的格局。以2024年的銷售收入為例，單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC以及封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模分別為79億美元、286億美元、128億美元、128億美元和129億美元。值得注意的是，下游應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的升級(jí)趨勢(shì)正在推動(dòng)PCB行業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型，HDIPCB、封裝基板等具有高技術(shù)壁壘和高附加值的產(chǎn)品，正成為行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2030年，這些產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，以銷售收入計(jì)，全球單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到94億美元、361億美元、215億美元、168億美元和214億美元，2024年至2030年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為3.0%、3.9%、9.0%、4.7%和8.8%。