近日，港交所迎來一家專注于高端電子級玻璃纖維布領域的企業——宏和電子材料科技股份有限公司（以下簡稱“宏和電子”）正式提交主板上市申請，中信證券擔任其獨家保薦機構。作為全球特種電子布研發與生產的領軍企業，宏和電子憑借極薄布、超薄布等高端產品及低介電常數（Dk）、低熱膨脹系數（CTE）等特種功能布，在電子材料行業占據重要地位。

根據弗若斯特沙利文數據，在高端普通電子布細分市場中，宏和電子以極薄布與超薄布的合計收入規模計算，2025年全球市場占有率達20.5%，穩居首位。這一成績的取得，源于其產品對高速信號傳輸需求的精準匹配。隨著5G通信、人工智能、自動駕駛等領域的快速發展，電子設備對印制電路板（PCB）的性能要求日益嚴苛，推動電子布從傳統普通型向特種功能型升級。

PCB作為電子設備的基礎組件，其技術演進直接影響產業格局。常規單層及雙層板雖仍廣泛應用于消費電子、家電及工業控制領域，但高多層PCB、高階HDI（高密度互連）及先進IC封裝基板等高端產品正成為增長引擎。數據顯示，2021年至2025年，全球PCB市場規模從769億美元增至867億美元，其中高階產品復合年增長率顯著高于行業平均水平：高多層PCB達5.8%，高階HDI達10.0%，而先進IC封裝基板雖增速較緩（2.5%），但規模已突破150億美元。

特種電子布的崛起與PCB技術升級密不可分。以高速信號傳輸為例，傳統電子布難以滿足低介電損耗、高尺寸穩定性的要求，而宏和電子研發的低Dk/Df布、低CTE布等產品，通過優化玻璃纖維配方與織造工藝，將介電損耗降低至0.002以下，熱膨脹系數控制在10ppm/℃以內，成為高端PCB的核心材料。這種技術突破也反映在市場預測中：2025年至2030年，全球PCB市場規模預計以6.4%的年增長率擴張至1185億美元，其中高階產品增速領先，高多層PCB、高階HDI及IC封裝基板的復合年增長率分別達8.4%、10.3%及7.7%。

宏和電子的競爭優勢體現在全產業鏈布局。從極薄玻璃纖維紗的自主研發，到電子布的精密織造與表面處理，公司通過垂直整合確保產品性能的一致性。其位于上海的生產基地具備年產超1億米電子布的能力，產品覆蓋從0.5μm到3μm的極薄布系列，并成功進入華為、英特爾、三星等全球頂尖客戶的供應鏈體系。此次赴港上市，公司計劃進一步擴大特種電子布產能，并加大在低輪廓度、高頻高速等前沿領域的研發投入，以鞏固其在全球高端電子材料市場的領導地位。