隨著芯片制造逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為突破性能瓶頸、支撐人工智能算力需求的核心賽道。盛合晶微董事長(zhǎng)崔東在接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，公司自成立十二年來(lái)始終聚焦異構(gòu)集成方向，從最初的中段凸塊加工起步，逐步構(gòu)建起覆蓋2.5D封裝到3D IC的全流程技術(shù)體系，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)硅基2.5D大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2024年盛合晶微以全球第十、國(guó)內(nèi)第四的封測(cè)企業(yè)排名，在12英寸晶圓級(jí)封裝（WLCSP）和2.5D封裝領(lǐng)域雙雙占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額首位。其中2.5D封裝業(yè)務(wù)國(guó)內(nèi)市占率達(dá)85%，全球市占率約8%，其技術(shù)平臺(tái)涵蓋硅轉(zhuǎn)接板、有機(jī)轉(zhuǎn)接板和硅橋轉(zhuǎn)接板等主流方案，最小凸塊間距突破20微米，可支撐最先進(jìn)制程芯片的封裝需求。

公司技術(shù)演進(jìn)路徑清晰可見(jiàn)：2012年創(chuàng)立時(shí)即瞄準(zhǔn)超越摩爾定律的異構(gòu)集成方向，組建國(guó)際化團(tuán)隊(duì)率先服務(wù)國(guó)際頭部客戶(hù)。2015年成為國(guó)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊量產(chǎn)的企業(yè)，2018年突破14納米先進(jìn)制程凸塊制造，2020年完成2.5D技術(shù)體系構(gòu)建，2024年實(shí)現(xiàn)硅基2.5D大規(guī)模量產(chǎn)。這種"研發(fā)一代、量產(chǎn)一代"的節(jié)奏，使其始終保持技術(shù)代差優(yōu)勢(shì)。

在資本市場(chǎng)，盛合晶微的科創(chuàng)板IPO引發(fā)機(jī)構(gòu)追捧。發(fā)行結(jié)果顯示，海光信息、中微公司等13家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參與戰(zhàn)略配售，305家網(wǎng)下投資者涵蓋全類(lèi)型機(jī)構(gòu)。其股東陣容既包括中金系、招銀系等頭部金融機(jī)構(gòu)，也有無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金等國(guó)資力量，形成產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的雙重背書(shū)。

這種資本熱度源于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的確定性。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析，隨著AI算力需求激增，單芯片開(kāi)發(fā)成本已突破10億美元量級(jí)，芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成成為降本增效的必由之路。而2.5D/3D封裝作為芯粒落地的核心載體，其產(chǎn)能缺口將持續(xù)至2027年下半年。主流機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將在2030年達(dá)到800億美元，2025-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.4%。

崔東透露，公司下一步將重點(diǎn)布局3D IC三維集成業(yè)務(wù)。招股書(shū)顯示，此次募資50億元將全部投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，包括超高密度互聯(lián)技術(shù)研發(fā)和晶圓級(jí)三維集成產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。隨著混合鍵合技術(shù)突破，先進(jìn)封裝正從2.5D向3D IC加速演進(jìn)，這為盛合晶微打開(kāi)了新的增長(zhǎng)空間。