常州銘賽機器人科技股份有限公司（以下簡稱“銘賽科技”）近日正式啟動首次公開募股（IPO）程序，引發(fā)資本市場廣泛關(guān)注。作為一家以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動的高端裝備制造企業(yè)，銘賽科技專注于高精度智能點膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于精密電子組裝、MEMS器件封裝及IC封裝等對技術(shù)精度要求嚴苛的領(lǐng)域。

在精密電子組裝領(lǐng)域，銘賽科技已與舜宇光學、丘鈦科技、立景創(chuàng)新及越南Glonics等知名企業(yè)建立長期合作關(guān)系；MEMS器件封裝市場方面，歌爾股份、瑞聲科技、華天科技及敏芯股份等頭部企業(yè)均為其核心客戶；IC封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品通過環(huán)旭電子、長電（紹興）等行業(yè)標桿企業(yè)的技術(shù)驗證并實現(xiàn)小批量采購，彰顯了技術(shù)實力與市場認可度。

根據(jù)輔導備案材料披露，公司控股股東曲東升直接持有29%股份，共計11,729,283股。作為企業(yè)創(chuàng)始人，曲東升的學術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗為銘賽科技的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。其1973年出生于中國，擁有哈爾濱工業(yè)大學機械電子工程專業(yè)博士學位，職業(yè)生涯橫跨學術(shù)研究與企業(yè)管理：1997年起在哈爾濱工業(yè)大學擔任研究系列職務(wù)，2006年創(chuàng)立銘賽科技前身企業(yè)，2008年正式出任公司研發(fā)總監(jiān)，后逐步兼任財務(wù)總監(jiān)、董事長及總經(jīng)理等核心職位。他還曾參與創(chuàng)立昆山微納科技、常州高凱精密機械等企業(yè)，并在多家投資機構(gòu)擔任董事或合伙人職務(wù)。

曲東升的科研成就同樣斐然。其2003年完成的博士論文《基于壓電陶瓷的精密定位系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)》為行業(yè)技術(shù)突破提供理論支撐，后續(xù)主導的多項研發(fā)成果屢獲國家級獎項：2005年、2007年及2012年三次斬獲國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎，2005年摘得國家科技進步獎二等獎，2012年被評為全國優(yōu)秀科技工作者，2019年入選科技部創(chuàng)新人才推進計劃科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，2020年獲國家知識產(chǎn)權(quán)局企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)工作先進個人表彰。這些榮譽不僅印證了其個人技術(shù)實力，也為銘賽科技的技術(shù)創(chuàng)新體系提供了權(quán)威背書。

此次IPO由華泰聯(lián)合證券擔任輔導機構(gòu)，北京國楓律師事務(wù)所提供法律支持，容誠會計師事務(wù)所負責審計工作。隨著募資程序的推進，銘賽科技有望進一步擴大產(chǎn)能、深化技術(shù)研發(fā)，鞏固其在高端點膠設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。