華虹公司近日公布了2025年第四季度及全年財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司營收與利潤均實現(xiàn)顯著增長，產(chǎn)能建設(shè)亦取得突破性進展。根據(jù)財報，2025年第四季度銷售收入達6.599億美元，同比增長22.4%，環(huán)比增長3.9%；全年營收則攀升至24.021億美元，同比增長19.9%。這一成績不僅刷新了公司歷史紀錄，也凸顯了其在半導體行業(yè)周期波動中的穩(wěn)健成長能力。

利潤表現(xiàn)方面，華虹公司2025年第四季度毛利率為13%，同比提升1.6個百分點；母公司擁有人應(yīng)占利潤達1750萬美元，較上年同期的虧損2520萬美元實現(xiàn)扭虧為盈。全年毛利率則穩(wěn)定在11.8%，同比提高1.6個百分點。產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位，全年平均產(chǎn)能利用率達106.1%，遠超行業(yè)平均水平，折合8英寸晶圓付運量同比增長18.5%至538.4萬片，其中第四季度單季付運量達144.8萬片，同比增長19.4%。

技術(shù)平臺驅(qū)動增長成為財報亮點。受人工智能（AI）及相關(guān)產(chǎn)品需求拉動，華虹公司MCU、閃存、MOSFET、CIS及電源管理等特色工藝平臺產(chǎn)品表現(xiàn)強勁。2025年第四季度，非易失性存儲器、模擬與電源管理等產(chǎn)品線營收增幅居前，帶動各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同增長。公司董事會主席兼總裁白鵬指出，全球半導體市場在AI技術(shù)迭代與國內(nèi)消費需求回暖的雙重推動下，為華虹提供了結(jié)構(gòu)性增長機遇。

產(chǎn)能布局方面，華虹公司戰(zhàn)略推進成效顯著。無錫第二條12英寸生產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收購事項亦有序推進，為后續(xù)工藝升級與產(chǎn)能擴張奠定基礎(chǔ)。白鵬強調(diào)，公司將通過技術(shù)創(chuàng)新與快速迭代，持續(xù)打造世界級特色工藝技術(shù)平臺，并深化與國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作，以應(yīng)對全球半導體產(chǎn)業(yè)變局。

資本運作層面，華虹公司股東大會近日審議通過了發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的議案，標志著華力微資產(chǎn)注入取得關(guān)鍵進展。此次整合有望在工藝優(yōu)化、良率提升及器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等領(lǐng)域產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，進一步增厚上市公司營收規(guī)模、降低運營成本并培育新利潤增長點。國際投行高盛在研報中指出，華虹公司將直接受益于AI服務(wù)器及智能邊緣設(shè)備增長帶來的特殊技術(shù)芯片需求，其在AI時代產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位將進一步強化。