12 月 8 日消息，據中國光谷，小米武漢科技園項目一期主體結構已全面封頂，預計將于 2023 年 12 月正式建成。

小米武漢科技園項目位于光谷生態大走廊西側，計劃分兩期建設。項目距離 2019 年 12 月投用的小米武漢總部，直線距離僅 4.2 公里。

小米科技園項目一期于 2022 年 4 月開工，總建筑面積約 14.2 萬平方米，由 12 棟單體建筑組成，包含 3 棟 17 層的辦公樓、8 棟廠房及配套用房等。

小米武漢科技園建成后，將打造以研發、產業園區和智能制造為主的超大研發中心，未來將繼續發揮小米集團的人工智能、大數據、云計算等技術優勢。