10月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年6月份率先采用3nm制程工藝為相關(guān)客戶代工晶圓的三星電子，是全球重要的芯片代工商，晶圓代工也是他們致力于大力發(fā)展的，2019年就曾有報(bào)道稱，他們計(jì)劃未來10年投資1160億美元，發(fā)展晶圓代工等芯片制造業(yè)務(wù)，為科技巨頭們代工芯片。

而外媒最新的報(bào)道顯示，三星電子重申他們將通過先進(jìn)制程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業(yè)務(wù)的能力。

外媒在報(bào)道中表示，三星電子計(jì)劃不遺余力的擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，他們的目標(biāo)是到2027年增加兩倍以上，為此他們將先建立潔凈室，再根據(jù)市場(chǎng)的需求靈活運(yùn)營(yíng)。

三星電子計(jì)劃大幅提升晶圓代工產(chǎn)能，也就意味著需要建設(shè)更多的工廠，他們也有這方面的計(jì)劃。外媒在報(bào)道中就提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門的總裁Choi Si-young，透露他們目前在韓國(guó)和美國(guó)運(yùn)營(yíng)有5座工廠，他們已經(jīng)確定選址，將再建超過10座工廠。